8 月 22 日消息在 HotChips 33 大会上,三星确认正在开发具有8 层 TSV(直通硅通孔)的 DDR5 内存模块,是 DDR4 内存容量的两
近日的特斯拉AI日活动上,特斯拉公布了最新的AI训练芯片D1,规模庞大,令人称奇。该芯片采用台积电7nm工艺制造,核心面积达645平方毫米,仅
看来这一次,vivo在造芯方面是要动真格的了。多个平台的公开信息指出,国产手机厂商vivo的自研芯片之路终于浮出水面。来自BOSS直聘的信息显
接下来我们跟随工厂的高级部门经理克里斯托弗·贝尔菲(Christopher Belfi)走进GF车间,看一下GF是如何生产出芯片的。
8月21日消息,创业板发行上市审核信息公开网站显示,深交所已于8月18日中止比亚迪半导体股份有限公司发行上市审核。被视为车芯第一股种子选
全球芯片巨头英特尔19 日公开了与台积电合作的新细节,包含使用台积电的5 纳米、7 纳米和6 纳米制程,打造独立显卡新品牌「Intel Arc
海外部分地区近期疫情变化,对汽车关键零部件生产造成影响。业内人士预计,芯片短缺对国内汽车工业的影响将持续到明年春季。马来西亚疫情给
2021年8月**日,中国上海讯——国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称芯和半导体)在美国圣何塞举行的2021年Design