因此，为了赶上进度，韩国媒体报道，三星集团副会长李在镕预计将在月底访美，行程中也将决定三星在美国投资设立新晶圆厂的事项。
根据韩国媒体《BusinessKorea》的报道，目前李在镕已经申请了美国签证，预计在月底前往美国访问。而在访问期间，预计李在镕也将决定在2021 年宣布，将投资170 亿美元在美国兴建新的晶圆厂计划，期最后的晶圆厂落脚地点。
报道强调，德州泰勒市目前是最有可能的中选地点。对此，德州泰勒市政府在10 月14 日也通过了一项支持三星在当地建厂的决议，决议当中包括提供税收的优惠与水资源的支援等。其中在税收优惠方面，预计在最初的前十年提供92.5% 的土地税补贴，而接下来的10 年补贴税收比率则为90%，之后的再10 年提供补贴比率为85%。另外，当地政府也承诺将提供充足的水电支援。
另外，报道还强调，目前手握满满先进的三星集团，自2016 年并购Harman 之后就没有再积极的并购计划。因此，一位韩国业界人士指出，在李在镕于8 月获得假释之后，三星目前正积极规划相关大型并购案，其中预计将并购一家汽车半导体厂商，用以提升三星半导体的竞争实力。
