第三代半导体-碳化硅专利排名:这5家美日厂商主导关键材料

2021-10-09 11:47:24 来源:EETOP
​第三代半导体最近成为热门话题,关键半导体材料碳化硅(SiC)有助延长电动车续航力,在脱碳方面也扮演重要角色,各家厂商对专利竞争激烈。

日经报导,这项技术主要由美日厂商主导,专利数量占据前五名,最多的是美企Wolfspeed(前身为科锐CREE),之后全由日企拿下,日本芯片制造商Rohm 第二名,之后依序是住友电工、三菱电机和Denso。

 

SiC 比芯片产业主流材料硅更硬,性能更稳定, 整体来看,碳化硅的耐高压能力是硅的10倍、耐高温能力是硅的2倍、高频能力是硅的2倍。SiC还有助节能,加上特斯拉率先将SiC 芯片用在量产车,有助推动SiC 材料需求,且在电动车或太阳能产业等领域更普及。

日本研究公司PatentResult 排名是据7 月29 日前美国颁发的专利数量,再将数量和受关注程度换算成分数。

Patent Result 分析,Wolfspeed 在SiC 领域竞争力最强、专利最多,优势在SiC 基板和磊晶技术;Rohm 和Denso 优势是减少电力损失;住友电工专长在SiC 结晶结构;三菱电机则是半导体设备结构方面拥有雄厚实力。

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