芯片行业薪资大爆发:7纳米以上开发者30%收入超过50万!新思科技开发者大会最新调研数据

2021-09-29 12:56:38 来源:EETOP
EETOP消息,9月28日,中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下,新思科技携手芯片开发者及行业领袖,围绕5G物联网人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域,共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践,并解密新思科技最新技术和产品,共揽数字“芯”光。

新思开发者大会已经有20多年历史,它的初衷是围绕开发者为中心,不单单是为开发者提供最先进的技术,也一直在思考开发者他们到底在想什么,他们所要的是什么。

期间,新思科技总裁兼联席CEO陈志宽、新思科技COO Sassine Ghazi、新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群以及多位行业领袖以视频或现场演讲的方式,分享芯片开发者最新职场现状、薪资构成、最火芯片赛道等调研结果,并探讨围绕应对系统复杂性挑战的解决方案。

创芯说2.0 全面升级新思发布最新调研数据

继去年新思科技成功开展了业界首个“创芯说”开发者调研,今年的“创芯说2.0”全面升级,聚焦开发者在数字时代的探索、创新、收获与成就。今年的调研结果显示,开发者对于芯片产业的认知变得更为宏观及全面,并且越来越多人深刻了解到时代赋予产业以及自身的机会——为庞大的数字社会应用场景设计出愈来愈多样的芯片,而芯片需求的增长也让开发者普遍面临着时间紧、项目延期的挑战。

此次调研获得超过4000份回复,较去年增长50%,其中有20%为在校后继人才。

新思科技中国董事长葛群重点分享了今年“创芯说”调研的结果。

葛群表示,这些调研能够让我们对在座的开发者们有一个更清晰的了解:

芯片人=斜杠青年+干饭人!

从调研结果来看,我们开发者是一群典型的斜杠青年,他们作为高科技硅农,不断为美好数字世界打拼。同时作为职业干饭人,技术为上,为中国芯片事业,为国之重器守护,我们决心要为中国这样一群高科技硅农做些什么。除了技术不断演进之外,我们更希望能够帮助我们的开发者们在乐业之外实现安居,能够有更多时间陪伴自己的家人,能够让自己的职业生涯得到进一步延续,达到共同富裕。

芯片行业最具有爆发力

问卷结果中80%左右的人群认为自己所处行业是整个社会当中最具有爆发力,最精彩的行业。有国家政府的支持,有大量资本涌入,有相关政策优惠以及更多的优秀EDA和IP技术可以帮助大家解决摩尔定律或者是SysMoore带来的挑战,以及互联网系统开发者们的加入,都能够让这个行业更加蓬勃发展。

制程和收入的关系

调查数据显示芯片行业开发者们已经为中国社会平均工资做出了巨大贡献,平均年收入30万的从业者从去年的34%提升到今年46%,体现出他们对于工资需求也有永无止境的精神。进一步可以看到越先进工艺,开发者收入越高的趋势。7纳米以上开发者超过30%人收入达到50万以上,而相对来说在28-40纳米以上比较成熟的工艺领域有40%的人群年平均收入在20万左右。

岗位和收入的关系

调查显示,在整个职业岗位上面,收入相对比较高的岗位是做系统架构,但是他们年资也比较久,超过10-15年。版图模拟设计、电路仿真和测试,工资水平相对较低,超过20万年收入人群占40%以上。

掌握先进工具,可进一步提高收入

葛群表示采用新思科技最新工具,最新方法学来解决芯片挑战,在帮助开发者在解决芯片挑战之余,还可以更好的做到生活工作平衡,安居乐业的同时提高自己的收入。葛群重点介绍了以下5款:

  • QuantumATK:是业内最精密的工业软件之一,解决摩尔定律工艺挑战,打破物理尺寸的极限,从物质最底层出发做仿真,支持原子尺度的建模,帮助芯片工艺开发者解决下一代器件研发,让制程更快向前推进。
  •  
  • Fusion Complier:RTL-to-GDSII全流程工具,已有全球超80%开发者使用,能充分解决3nm甚至更低纳米的芯片设计,其中500款已成功流片。葛群表示希望大家尽快掌握Fusion Compiler,让你的职业生涯甚至收入进一步提高。尤其刚才提到七纳米以下有50万以上的开发者收入超过30%,希望明年有更多人通过使用FusionCompiler提高整体行业工资水平。
  •  
  • 3DIC Compiler:将异质芯片整合在同一系统,统一数据结构,能让开发者在早期用该工具对不同结构、不同工艺的芯片,做早期的分析计算,缩短完成设计时间。三星即用3DIC技术把8个HBM DRAM和一个5nm芯片封装在一起,以前可能要花几个月的时间,现在只要在3个小时之内就能做整体仿真和快速集成。国内外AI芯片公司不断在用3DIC技术提升自己在整个市场竞争力和技术领先度。
  •  
  • DSO.ai:业界首款AI自主芯片设计解决方案,将AI与EDA技术结合,是一个超级“外挂”,能将专家团队的经验浓缩,原来要花三个月优化PPA时间,现在只要3天,大幅缩短设计周期,提升开发者创新能力和工作效率。
  •  
  • SLM:是一个芯片全生命周期管理平台。该平台能以极低成本在芯片中集成传感器,在芯片生产后在整个系统终端产品使用过程中,不断测试芯片在工作时候的功能、功耗、性能、稳定性及安全数据,并通过云端传回芯片供应商,使得芯片真实使用情况通过数据得到分析和收集。
  1. EETOP 官方微信

  2. 创芯大讲堂 在线教育

  3. 创芯老字号 半导体快讯

相关文章

全部评论

  • 最新资讯
  • 最热资讯
X