最新研报:半导体设备国产化正加速,今年预计将建成 8 座高产能晶圆厂

2021-09-24 13:21:00 来源:EETOP
9月24日丨中信建投发布研报指出,全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移,2021-2022 年中国预计将建 8 座高产能晶圆厂。

 

研报主要内容如下:

各类电子产品新旧应用需求推动半导体芯片规模不断扩大,下游需求强劲,5G汽车、PC等多行业需求共振,驱动长期成长。成熟制程芯片市场仍然巨大并将成为主要的市场增长点,28nm以上成熟节点占整体产能的比例为60%,2021年成熟节点产能短缺将延续,更多晶圆厂加速聚焦特色工艺。

我们认为本轮半导体景气周期持续度将超出此前预期,预计延续至2022年。全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移,2021-2022年中国预计将建8座高产能晶圆厂。目前国产设备采购比例仍处于较低水平(2020年占采购总额的7%),未来国产设备发展空间广阔。根据2020年中国晶圆厂设备采购占比来看,来自美国采购的设备占比超过50%,日本17%,荷兰16%,中国7%,其他7%。中国本土的半导体设备仍然占比较小的比例,未来国产设备发展空间广阔。

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