扩大12英寸硅片生产能力,中欣晶圆完成B轮融资

2021-09-06 09:21:22 来源:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
杭州2021年9月4日 /美通社/ -- 近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称:中欣晶圆)顺利完成B轮融资,融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投,国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投,老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。中欣晶圆此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设,到2022年底 12英寸硅片将达到20万片/月的产能。
 

 

中欣晶圆拥有国内一流的生产线,是国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业,中欣晶圆目前具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月产能,在2022年12英寸将拥有20万片/月生产能力,产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片,主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。中欣晶圆苦心钻研技术,已在12英寸重掺砷低电阻率2.3-3毫欧、重掺红磷低电阻率1.3毫欧上取得突破,达到国内、国际先进水平,并开始向国内外厂家供应正片。

 

今后中欣晶圆将秉承“勤勉、立志、开拓、创优”的经营理念,在董事长贺贤汉倡导“自信、尊严、责任、情怀、使命”的企业文化精神引领下,以发展中国半导体材料为己任,在技术上勇于突破,为大硅片国产化做出应有的贡献,再创佳绩。

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