大联大友尚集团推出基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案

2021-09-03 15:09:05 来源:大联大友尚集团
2021年9月3日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于炬芯科技(Actions)ATS3019和Vesper VA1200的TWS骨传导蓝牙耳机方案。
 

图示1-大联大友尚基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案的展示板图
 
随着蓝牙耳机的发展,骨传导技术成为了一项热门的话题。骨传导的原理是通过头骨将声音传至听觉神经,从而获得声音。近几年,苹果、华为、漫步者等知名厂商都相继推出过骨传导通话降噪耳机,这类耳机将用户发出的声音通过骨传的方式收集,能有效避免外界声音干扰,使通话效果更清晰。
 
由大联大友尚基于Actions ATS3019和Vesper VA120推出的TWS骨传导蓝牙耳机方案,可实时分离人声和环境噪音,给用户带来更优质的使用体验。该方案通过骨振动传导用户的语音信号,结合AI人声提取,智能识别说话状态,无论身处怎样的环境,都保证声音传输效果,大幅度提升通话的清晰度和隐秘性。
 

图示2-大联大友尚基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案的场景应用图
 
Actions是低功耗系统级芯片设计厂商,其主营业务是智能音频SoC芯片及低功耗无线MCU的研发、设计及销售。该公司专注于为无线音频、智能穿戴、智能多媒体、语音交互及智慧物联网等领域提供专业芯片及完整解决方案。ATC3019是Actions推出的新一代蓝牙耳机芯片,其拥有蓝牙5.0双模配置,发射功率最高达10dBm,接收灵敏度为-95dBm,有效地提升了音频连接的稳定性。在常规音频播放的情况下空载功耗能够低至5.xmA,同时支持低延时模式,蓝牙音频信号延时低至40ms。
 

图示3-大联大友尚基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案的方块图
VA1200是Vesper旗下的一种压电式MEMS语音加速度计,其具有2.9 mm x 2.76 mm x 0.9 mm的超小尺寸封装,兼容回流焊,无灵敏度降解,具备防尘和防潮功能,即使在恶劣的环境中也能稳定运行。将VA1200语音加速度计与标准麦克风配合使用,可有效降低背景音和风噪声,实现出色的音频效果。Vesper是一家声学传感器开发商,其专注于压电MEMS技术的研究,旗下产品被广泛运用于移动设备和可听设备。
 
核心技术优势:

  • 通过配置工具进行方案开发,无需写代码(定制化功能可以自行修改代码);
  • 支持蓝牙5.0协议栈、HFP V1.7,A2DP V1.3,AVRCP V1.6,HID V1.0等 Profile;
  • BLE广播及其相关功能、双手机连接和TWS组队、TWS场景蓝牙无主从设计、TWS双耳播歌(sbc)、TWS双耳通话(cvsd)、HID拍照控制等应用场景;
  • 播报来电号码和来电铃声、三方通话、末号回拨、通话静音、SIRI等功能以及通话PLC、AEC、AGC、ANS、CNG等算法调节;
  • 支持电量上报和音量同步、播歌通话等场景的音效调节,14段PEQ、限幅和预衰减;
  • 提供出色的背景音、风噪的抑制;
  • 小尺寸–2.9 mm x 2.76 mm x 0.9 mm;
  • 单端模拟输出;
  • 用于用户语音拾取的高频带宽;
  • 针对TWS耳机很好的兼容性:具有非常合适的尺寸、功率、性能和成本。
  • 整体方案优势:
  • 具备良好性价比的主控平台以及骨声纹通话降噪技术,使整体方案具备良好性价比并且通话质量优于市面大部分耳机方案。
 
方案规格:

  • QFN32封装:4 x 4 x 0.75 mm,Pitch 0.4 mm;
  • 32 bit RISC,主频200Mhz;
  • 支持V5.0,兼容蓝牙V4.2/V4.0 LE/V3.0/V2.1+EDR Systems;
  • 内置ROM、8Mbits SPI Flash以及216K bytes RAM;
  • 通信接口:SPI*2,UART*2,I2C*2;
  • 音频输出:16bit双声道立体声,18 mW PA,可选差分或单端输出,I2S TX;音频输入:支持双MIC和AUX;
  • PIN资源:9路GPIO,5路PWM,4路LRADC;集成电源管理,支持锂电池和DC5V供电,10 ma~300 ma充电电流可选。
  • 尺寸:2.90 mm x 2.75 mm x 0.9 mm;
  • 电流消耗:150uA;
  • 带宽:2.4 kHz;
  • 共振频率:3 kHz;
  • 所有轴机械稳定性都是10kgee。
 
 
如有任何疑问,请登陆【
大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。
 
关于大联大控股:
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球约100个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大
从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

  1. EETOP 官方微信

  2. 创芯大讲堂 在线教育

  3. 创芯老字号 半导体快讯

相关文章

全部评论

  • 最新资讯
  • 最热资讯
@2003-2024 EETOP
×