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内容
KLA发布全新汽车产品组合以提高芯片良率及可靠性
2021-06-24 07:46:01
来源:
KLA
加利福尼亚州米尔皮塔斯市,2021年6月23日——今天,
KLA公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布发布四款用于
汽车
芯片
制造的新产品:8935高产能图案晶圆检测系统、C205宽波段等离子图案晶圆检测系统、Surfscan® SP A2/A3无图案晶圆检测系统和I-PAT®在线缺陷部件平均
测试
筛选解决方案。
汽车
行业在密切关注电气化、互联性、高级驾驶辅助和自动驾驶等领域的创新。这意味着
汽车
需要更多的电子设备,从而推动了对
半导体
芯片
的需求。由于
芯片
在车辆驾驶和安全应用中的核心地位,其可靠性至关重要,因此
汽车
芯片
必须符合严格的质量标准。
KLA 的全新Surfscan® SP A2/A3、8935 和 C205 检测系统以及创新的 I-PAT® 在线筛选解决方案提高了
汽车
芯片
的良率和可靠性。
“今天的车辆包含数以千计的
半导体
芯片
,用于感知周围环境、做出驾驶决策和实施控制。”KLA
半导体
工艺控制业务部总裁Ahmad Khan表示,“这些
芯片
不能发生故障——这一事实导致
芯片
制造商在
芯片
集成到车辆上之前就寻求新的策略,以发现和减少与可靠性相关的缺陷。我们的新产品专为生产
汽车
芯片
的晶圆厂量身定制,在
芯片
制造的源头侦测可能影响可靠性的缺陷,并为在线筛选提供创新的解决方案。这些努力将协助晶圆厂以高良率制造质量优良且高度可靠的
芯片
,同时最大限度地提高产能。”
这三台新检测设备构成了一个互补的缺陷发现、监控和控制的解决方案,适用于
汽车
行业中较大设计节点的
芯片
制造。Surfscan SP A2/A3无图案晶圆检测仪结合了DUV光学系统和先进算法,让系统的灵敏度和速度足以在
汽车
芯片
上识别并消除可能产生可靠性问题的工艺缺陷,也确保工艺设备以最佳的性能运行。对于研发和批量生产,C205图案晶圆检测仪采用了宽波段光谱和 NanoPoint™技术,因而使其对于关键缺陷高度灵敏,有助于加快新工艺和器件的优化。对于批量制造,8935图案晶圆检测仪采用新的光学技术和DefectWise®
AI
解决方案,能够以低噪比率捕获各种关键缺陷,并快速准确地识别可能影响
芯片
最终质量的工艺偏差。
I-PAT是一个运行于KLA检测和数据分析系统中的创新在线筛选解决方案。I-PAT首先从包括8935或Puma™ 激光扫描检测仪等在内的高速8系列检测仪在关键工艺步骤中采集的所有晶圆数据中提取缺陷特征。然后,I-PAT利用SPOT™量产平台上的定制机器学习算法和Klarity®缺陷管理系统的统计分析功能来辨别异常的缺陷,从而可以从供应链中剔除有风险的
芯片
。
除了开发为
汽车
芯片
制造定制的新产品,KLA继续与
汽车
行业密切合作。从KLA加入为
汽车
行业的电子元件制定认证标准的
汽车
电子委员会(AEC)的成员,到公司在密歇根州安娜堡的第二总部,KLA致力于确保
汽车
行业实现严格的电子质量标准。
“我们今天发布的新产品扩充了我们全方位的检测、量测、数据分析和工艺系统组合,为
汽车
电子生态系统提供多方位的支持。”KLA的电子、封装和组件(EPC)业务部执行副总裁Oreste Donzella补充说,“这些产品中的每一种都发挥着关键作用,确保了构成
汽车
电子产品的
芯片
、组件、印刷电路板和显示器等都具有优异的良率、可靠性和性能。”
有关8935、C205、Surfscan SP A2/A3和I-PAT的更多详细资料,包括主要功能、应用和
汽车
以外的市场,请参阅产品简介(product fact sheets)。为了保持这些系统的高性能和高产能,KLA全球综合服务网络对其提供技术支持。如需了解有关 KLA
汽车
产品的更多信息,请访问KLA Advance 新闻室。
关于KLA:
KLA公司致力于开发领先业界的设备与服务,支持整个电子行业的创新。我们为晶圆和光罩制造、集成电路、封装、印刷电路板和平面显示提供先进的工艺控制和工艺支持解决方案。我们的物理学家、工程师、数据工程师和问题解决专员组成专家团队,与全球领先的客户密切合作,并共同设计推动世界前进的解决方案。更多相关信息,请访问公司网站kla.com
(KLAC-P)。
前瞻性声明:
本新闻稿中除历史事实以外的声明,其它例如关于8935、C205、Surfscan SP A2/A3和I-PAT系统的预期性能等都是前瞻性陈述,并且并符合《1995年美国私人证券诉讼改革法案》(Private Securities Litigation Reform Act of 1995)中“安全港” (Safe Harbor)条款的规定。这些前瞻性声明基于目前资讯及预期,并且受到诸多风险与不确定性因素影响。由于各种实际因素,例如(由于成本、性能或者其他原因造成的)新技术推迟、其他公司推出竞争性产品、或影响KLA产品的实施、性能或使用的意外技术挑战或限制等影响,KLA截至2020年6月30日止的10-K表格年度报告,KLA截至2021年3月31日止的10-Q表格季度报告,以及KLA向美国证券交易委员会提交的其他文件(包括但不限于其中所述的风险因素)中的其他风险因素,实际结果可能与此类声明中的预计结果有实质性不同。KLA不承担任何义务,目前也不打算更新这些前瞻性声明。
关键词:
KLA
半导体
设备
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