芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资,成立不到一年已累计获得近10亿元融资

2021-05-19 10:33:31 来源:芯耀辉科技
2021年5月19日,芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称”芯耀辉”)今日宣布完成A轮超过5亿元融资,在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资,奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资由高榕资本领投,经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投,老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团坚定持续跟投。资金将用于吸引更多尖端研发人才的加盟,加速芯耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。
 
芯耀辉近期集结了全球尖端的芯片设计人才,包括安华(Anwar Awad)先生和IEEE Fellow余成斌教授先后加盟,分别出任芯耀辉全球总裁和芯耀辉联席CEO之职,进一步夯实“梦之队”的产品研发实力。芯耀辉将持续建设以珠港澳大湾区辐射全国的研发团队,加速产品开发进程。
 
“很高兴在推动中国芯片IP自主研发的道路上,获得志同道合的新老伙伴支持。”芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强表达了感谢并展望公司未来的发展,“芯耀辉自成立以来就快速推进客户应用落地,已经成功将丰富的IP产品和服务快速带入市场,2021年至今已超额完成销售目标,实现收入快速增长。投资界和产业界对我们的高度认可,让我们非常有信心实现以创新IP技术赋能中国集成电路产业升级的目标。”
 
芯耀辉联席CEO兼澳门董事总经理余成斌表示: “芯耀辉研发团队正在集中力量自主研发28/14/12纳米及N+2先进工艺IP研发和服务,已陆续推出覆盖DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等产品解决方案。我们相信芯耀辉的技术和产品将为芯片创新带来新的力量,赋能中国的数字化转型。“
 
投资人寄语

领投机构高榕资本创始合伙人岳斌认为:“芯片设计是中国乃至全球至关重要的科技行业,我们对这一领域始终保持高度关注。作为芯片设计的关键支撑,IP是中国芯片设计行业重要的组成部分。芯耀辉集结了全球IP行业的顶尖人才,尤为关键的是,团队将先进工艺IP产品和服务快速带入市场。我们非常看好芯耀辉未来赋能数字社会的各个重要领域!”
 
经纬中国合伙人王华东认为:“随着数字社会的展开及中国半导体产业的发展,国内市场急需国际顶尖的本土IP供应商。芯耀辉科技组建了具有国际竞争力的团队,致力于自主研发高稳定性及兼容性、可跨工艺可移植的先进工艺芯片IP产品。我们期待芯耀辉成长为国际一线的IP企业,响应中国快速发展的芯片和应用的需求,作为一支重要力量推动中国半导体产业的发展。”
 
 
关于芯耀辉

芯耀辉科技是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。通过自主研发先进工艺芯片IP产品,以响应中国快速发展的芯片和应用需求,全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势,服务于数字社会的各个重要领域,包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G物联网人工智能、消费电子等。
 
关于高榕资本

高榕资本由张震、高翔、岳斌三位创始合伙人于2014年1月创立,专注于早期和成长期投资,重点投资新消费、新技术等创新创业领域。截至目前,高榕资本参与管理的美元基金和人民币基金总额折合约280亿人民币。已有17家高榕投资或入股的公司成功IPO,超过20家高榕投资或入股的公司估值超过10亿美元。高榕资本的愿景是「创」造美好生活,相信科技与创新的力量,将帮助人类实现更美好的未来。
 
关于经纬中国

经纬中国成立于2008年,是国内顶尖的风险投资机构。在成立后的十余年中一直扎根本土,坚定投资中国创业者。经纬中国目前投资超过700多家企业,投资案例中的明星公司包括滴滴出行、猿辅导、车好多集团、陌陌、饿了么、理想汽车、小鹏汽车、沛嘉、星际荣耀、新氧、富途证券、乐信集团、太美医疗、药研社、容百锂电等。


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