2020 年 5 月,台积电宣布将在美国亚利桑那州建设芯片工厂,将利用台积电 5nm 技术进行半导体晶圆制造,每月产能为 20000 个半导体晶圆,直接创造 1600 多个高科技专业职位,并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。
该芯片工厂计划于 2021 年开始建设,于 2024 年开始目标生产。台积电在该项目上的总支出(包括资本支出)在 2021 年至 2029 年期间约为 120 亿美元。
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