英特尔准备开始代工车用芯片!

2021-04-13 11:46:55 来源:EETOP
龙头英特尔(Intel)等企业高层,为全球芯片短缺影响汽车业商讨对策。对此,英特尔承诺拨出部分产能转做车用晶片,目标是在6 至9 个月内开始生产。

路透社、科技媒体《The Verge》等外媒报导,英特尔CEO 帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)周一表示,该公司有意提拨产能,在6 至9 个月内投产车用芯片,目前正在与车用芯片设计厂商谈,盼能解决芯片缺货荒导致美国汽车工厂产线停摆的问题。

英特尔对外宣布新战略,将投下巨资在美国和欧洲兴建新晶圆厂,跨足晶圆代工业务,以对抗台积电和三星电子(Samsung Electronics)等亚洲芯片制造商的主导地位。">今年3 月,英特尔对外宣布新战略,将投下巨资在美国和欧洲兴建新晶圆厂,跨足晶圆代工业务,以对抗台积电和三星电子(Samsung Electronics)等亚洲芯片制造商的主导地位。

图注:英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区是公司在美国最大的制造工厂

上周五(9 日),由于车用芯片持续短缺,通用宣布美国两座工厂的全尺寸皮卡产线,将取消加班生产的规划。

外媒先前报导指出,全球芯片短缺主因是疫情使远距工作、教学需求大增,大幅带动电子终端产品需求,包括家用游戏机、智能手机等产品。此外,芯片短缺也严重影响汽车产业,原因是新型汽车搭载辅助驾驶、动力电池管理及各种安全系统,需要采用大量芯片

福特预计,如果半导体短缺持续到2021 年上半年,将导致该公司2021 年度调整后的税息前获利缩减10 亿至25 亿美元。

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