3年砸1000亿美元扩产?2022年将暂停晶圆价格折扣?台积电回应来了

2021-04-02 09:27:22 来源:芯智讯
4月1日消息,昨日市场流传出一封台积电总裁魏哲家发出的信件,其中提到了台积电未来3年计划投资1000亿美元扩充产能的计划,以及将自今年12月31日起暂停未来一年的晶圆降价等消息。在该信件中,魏哲家指出,台积电过去12个月尽管增加产能,且产能利用率超过100%,依然无法满足需求,因此计划在未来3年内投资1000亿美元增加产能。

台积电将新建晶圆厂,及扩充现有晶圆厂先进技术和特殊技术,魏哲家在信中提到,台积电正招募数以千计的新员工,并购买土地与设备。

 

 

在此前的法说会上,台积电就曾宣布将今年资本支出将提升至250~280亿美元创下历史新高纪录。3年投入1000亿美元,也就是说未来的2022及2023年每年的资本支出都将超过300亿美元。

 

 

值得注意的是,台积电董事长刘德音昨日于3月30日在台湾半导体产业协会(TSIA)的年度会员大会后表示,半导体市场出现重复下单的状况,成熟制程如28nm现在看似供不应求,但实际上,全球产能仍大于需求。

那么,为何刘德音一边说全球产能大于需求,台积电却又一边在斥巨资增加产能呢?其实这并不矛盾,因此台积电主要投资扩产的都是5nm及更先进制程的产能,而并非成熟制程。

业内认为,台积电未来几年的重大投资,主要在于建3nm鳍式场效电晶体(FinFET)制程产能,以及2nm环绕闸极(GAA)制程产能。

另外,值得一提的是,台积电此前已规划投资120亿美元在美国建5nm晶圆厂,而最新的信息显示,台积电未来将在美国一共建设6座晶圆厂,投资总额将近400亿美元,总月产能超10万片以上。

此外,魏哲家在这份曝光的信件中还指出,台积电致力成为世界值得信赖的技术及产能提供者,为应对先进制程技术复杂度提高,材料成本增加,将自2021年12月31日起暂停晶圆价格折扣,为期4季。

也就是说,在台积电看来,晶圆代工产能紧缺、涨价的问题可能将会持续至2023年一季度。

因为通常晶圆下单到交付至少需要一个季度以上的时间。而从今年年底开始暂停2022年全年的晶圆降价,言下之意似乎就是,在今年年底前预定2022年的产能,还有优惠。

此前的消息也显示,联发科等芯片厂商现在已经提前向台积电预定了2022年的产能。

对于这份信件的内容,台积电今天回应称,“如同之前法说会所提到的,台积公司正进入一个成长幅度更高的期间,我们预计未来几年5G和HPC的产业大趋势将驱动对于我们半导体技术的强劲需求。此外,COVID-19的大流行也加速了各个面向的数位化。”

同时,台积电回应也指出:“为了因应市场需求,台积公司预计在接下来三年投入1000亿美元增加产能,以支持领先技术的制造和研发。台积公司与客户紧密合作,为得以持续支持客户需求并为其创造更多价值。”

但是,对于外界对外流传的信信中提及的取消2022年折让优惠部分,台积电则表示,不评论价格问题,亦不回应(无法证实)外传的信件。

不过,已经有少数IC设计厂商于今日低调证实,确实有收到台积电发出的信件,但也有其他多家IC设计厂商指出,并没有收到上述信件。

显然,信件并非广发给台积电的所有客户,而是只有特定客户收到。
 


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