按地区计算，中芯国际中国内地及香港业务收入占主营业务收入的64%，同比增长34%；北美业务区占主营业务收入的23%，收入同比增长10%；欧洲及亚洲区业务占主营业务收入的13%，收入同比增长17%。
在应用领域方面，中芯国际智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的44%，收入同比增长22%；智能家居类应用占晶圆代工业务营收的17%，收入同比增长22%；消费电子类应用占晶圆代工业务营收的18%，收入同比增长近7%；其他应用类占晶圆代工业务营收的20%，收入同比增长28%。
以技术节点来看，中芯国际来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例于2020年为58.1%，而2019年则为50.6%。其中，55/65纳米技术的收入贡献比例由2019年的27.3%增加至2020年的30.5%；28纳米及以下技术的收入贡献比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。
中芯国际董事长周子学透露，在先进制程方面，公司完成了1万5千片FinFET安装产能目标，第一代量产稳步推进，第二代进入风险量产。去年中芯国际研发投入为47.4亿元，占收入比例为17%，相较2019年均有所缩减。
此前，中芯国际在接受机构调研时表示，今年对先进制程的想法是：第一，保障生产连续性，公司将继续与供应商推进出口许可证的申请。第二，谨慎扩充产能，公司2020年底完成了1万5千片安装产能的目标，但离经济规模尚远；如需进一步扩产，还需要走出口许可申请流程。第三，公司会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发的布建，并拓展平台的可靠性及竞争力。
周子学表示，今年机遇与挑战并存。一方面，AI 、物联网等新业态、新模式和新应用的兴起，带动芯片需求量。目前全球晶圆代工的产能依然紧张，客户需求在增长，但产能的扩充速度跟不上。另一方面，公司依然面临美国实体名单管制不确定因素的影响，设备采购交期较以往有所延长，亦有可能产能建设进度不如预期。
他表示，今年的重点工作是在持续坚持依法合规经营的前提下，继续与供应商、客户及相关政府部门紧密合作、积极沟通，推进出口许可申请工作，尽最大努力保障运营连续性；同时争取尽快扩充产能，满足客户需求。
中芯国际预计，今年收入目标为中到高个位数成长。其中，上半年收入目标约139亿元；全年毛利率目标为百分之十到二十的中部；资本开支为280.9亿元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它。
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