三星部分芯片或交于联电、台积电、GF代工

2021-03-02 15:15:29 来源:EETOP
据韩国商报《每日经济新闻》报道,三星电子的LSI部门已与联电签订了用于智能手机(smartphone)摄像头等设备的CMOS图像传感器的代工生产外包合同。

 

报道称,三星LSI部门在确定半导体制造设备供应短缺问题长期得不到解决后,从2020年开始与联电合作开发产品。具体来说,该公司期望将更多的通用半导体的生产外包出去,比如电视用的显示驱动IC。

在自行生产移动应用处理器(AP)等尖端工艺产品的同时,继联电之后,该公司很可能将大部分通用半导体生产外包给台积电和GLOBAL FOUNDRIES(GF)。尤其是GF与三星有合作历史,2014年与三星签订了14nm工艺线感协议,并接受三星的技术转让。

三星在韩国基兴有一条S1生产线,在德州奥斯汀有一条S2生产线。此外,应美国政府的要求,三星正计划在美国新建一家先进的代工厂,但该设施尚未正式宣布或建设。相信这也是导致此举的原因。

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