自美国将中国半导体产业作为制裁核心以来，中国即倾政策之力以增强半导体业的自主创新能力，在科技方面，工信部部长肖亚庆论及自立自强、产业链创新以及产业结构化升级等面向，均首先点名集成电路产业。
肖亚庆表示，要提升产业链的创新能力，并聚焦集成电路、关键软件、关键新材料、重大装备等新的领域，以及工业互联网等重点领域，解决「卡脖子」的问题。值得注意的是，在科技自立自强方面，他强调将加强开放合作，与包括美欧以及其他开发中国家共同合作。
针对芯片、半导体产业的规划，工信部总工程师田玉龙提出几项措施，借此完善芯片产业朝高品质发展。
田玉龙表示，芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础。应该说，芯片产业的高质量发展，关系到现代信息产业和产业链发展。“十三五”中国集成电路产业发展总体上是非常骄人的，产业规模不断增长。据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。
总的来看，芯片产业、集成电路产业，中国政府高度重视，发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策，全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策。主要有几项措施：
首先，加大企业减税力度，集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税。其次，要进一步提升芯片产业的基础，包括材料、工艺、设备等，目前这方面问题比较多，因为涉及较长产业链。只有把基础打扎实了，芯片产业才能不断创新和发展。
另外，集成电路产业本身也需要很好的生态环境，搭建平台，能够在产业链上形成互补、互相支撑的过程，所以搭建平台、优化生态是非常关键的。芯片产业发展全靠应用引导，所以在汽车、工业、医疗、教育，特别是疫情以来线上经济、数字经济的快速发展，为芯片产业发展提供了非常广阔的市场。芯片产业发展还依赖于人才，所以在人才储备、人才培养上，政府、国家采取了一系列措施。芯片产业是一个全球性产业链，要加大合作。
总体来看，芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展，不仅为中国的信息化社会发展提供支撑，也为全球信息化发展提供有力支持。中国政府在国家层面上将给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。
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