王石表示,包括5G手机、笔电、车用电子等需求还可能延续到2022年之后,要解决供不应求就是要增加产能。但由供给面来看,新建晶圆厂的前置时间拉长,设备交期已长达14~18个月,现在投资建厂到产能开出已经是2023年。
若由晶圆代工制程节点来看,7纳米或5纳米等先进制程需求畅旺,由ROI(投资报酬率)的角度来看可以继续投资建厂,但14纳米以上成熟制程的投资效益充满挑战且难以回收。晶圆代工产业的制程节点推出后的平均价格,每年都会折价,经过10年后均价只剩一半,但建置产能的成本并没有减少一半,而且部份8吋设备已不再生产,已无法做到大规模产能的投资。
王石指出,14纳米以上制程的需求量,2020~2025年的CAGR(年复合成长率)达6.6%,但年度总产能的CAGR却只有1%。需求成长幅度大于产能增加幅度的结构性问题,成为半导体产能短缺的最大难解之题。
王石表示,若现在到2023年,半导体产业进行大规模投资可解决产能不足问题,但要大规模投资的机率不高,所以产能短缺情况到2022~2023年都难以解决。半导体产能供不应求不再是景气循环周期性的问题,而是结构上的问题,这需要产业界各方集合智慧来看如何面对解决。