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内容
台积电、联电等倾向于优先考虑长期客户订单
2021-02-01 12:41:15
来源:
EETOP
2月1日消息,据国外媒体报道,
芯片
代工商产能紧张的消息,在去年下半年就已开始出现,最初是8英寸晶圆代工厂产能紧张,随后延伸到了12英寸晶圆,DB HiTek、联华电子等多家
芯片
代工商,已提高了
芯片
代工价格,有报道称,全球最大的
芯片
代工商
台积电
,也以取消折扣的方式,变相提高了今年12英寸晶圆的代工价格。
本已紧张的
芯片
代工产能,在今年又面临更大的压力,全球性的
汽车
芯片
供应紧张,已波及到了大众、丰田、福特、日产、斯巴鲁、菲亚特克莱斯勒等众多
汽车
厂商,
汽车
芯片
供应商也急需获得
芯片
代工商的产能支持,以增加供应量。
在
芯片
代工压力增大、订单增多的情况下,
芯片
代工商如何使用有限的代工产能,也备受关注,是优先考虑
汽车
等领域的紧急需求,还是确保长期客户的产能需求。
而产业链人士透露,在产能紧张的情况下,
台积电
、联华电子等多家
芯片
代工商,更倾向于优先为老客户和长期客户供货。
如果消息人士透露的情况属实,可能就意味着
芯片
代工商目前的产能,仍将用于代工长期客户的产品,不会为新增加的客户提供更多的产能。
免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,转载目的在于传递更多信息,并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除!
关键词:
台积电
半导体
芯片
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