三星5nm功耗翻车?高通下一代旗舰芯片或重回台积电怀抱

2021-01-12 13:03:31 来源:EETOP
据台湾地区工商时报报道,手机芯片龙头高通发布2021年高端5G手机芯片骁龙888(Snapdragon S888),采用三星晶圆代工5纳米制程,由小米旗舰级5G手机小米11首发,但小米11实测数据却显示S888在单核及多核运算时功耗大幅增加,执行高性能手游时会出现降频情况,让业界对于三星5纳米制程的效能功耗比不如台积电7纳米疑虑大增。
 

联发科2021年加强与台积电在先进制程合作,第一季6纳米天玑1200系列5G手机芯片进入量产,下半年将推出5纳米天玑2000系列芯片。业界预期,高通为了巩固5G手机芯片龙头地位,2021年底发布的下一代高端5G手机芯片骁龙895(S895)将重回台积电投片,预计第四季采用台积电5纳米量产,初期季投片量达3万片,并逐季拉高投片量至2022年第二季。
 
高通发表采用三星5纳米制程的高端5G手机芯片S888由小米11首发,根据外电揭露的实测数据显示,与上代采用台积电7纳米制程的骁龙865(S865)相较,S888单核及多核运算效能提升10%,GPU处理器提升40%,延迟表现因搭载LPDDR5而改善。
不过S888的运行功耗明显提高,不论单核或多核的功耗均较上代S865高出32~43%,而在执行手游时也会出现降频情况,约10分钟后效能会到与上代S865相当的水准。正因为S888功耗高,导致小米11在执行手游的温度明显上升,且高于搭载S865的小米10,因此加深了三星5纳米制程表现不如台积电7纳米疑虑。

事实上,2020年下半年至今,市场就不时传出高通因为制程问题,有意将部份订单转投台积电的消息,其中包括高通新一代5G基带芯片X60,且业界消息指出,苹果iPhone 13采用的高通X60基带芯片会采用台积电5纳米生产。

台积电Fab 18厂第三期将于第一季进入量产,届时5纳米月产能合计达9万片,2021年除了苹果扩大采用5纳米量产iPhone应用处理器及Arm架构电脑处理器,超微预期年底会完成新一代5纳米Zen 4设计定案并量产,至于高通及联发科的5G手机芯片会在第四季同时采用台积电5纳米投片。

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