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内容
三星5nm功耗翻车?高通下一代旗舰芯片或重回台积电怀抱
2021-01-12 13:03:31
来源:
EETOP
据台湾地区工商时报报道,手机
芯片
龙头高通发布2021年高端
5G
手机
芯片
骁龙888(Snapdragon S888),采用三星晶圆代工5纳米制程,由小米旗舰级
5G
手机小米11首发,但
小米11实测数据却显示S888在单核及多核运算时功耗大幅增加
,执行高性能手游时会出现降频情况,让业界对于三星5纳米制程的效能功耗比不如
台积电
7纳米疑虑大增。
联发科2021年加强与
台积电
在先进制程合作,第一季6纳米天玑1200系列
5G
手机
芯片
进入量产,下半年将推出5纳米天玑2000系列
芯片
。业界预期,高通为了巩固
5G
手机
芯片
龙头地位,2021年底发布的下一代高端
5G
手机
芯片
骁龙895(S895)将重回
台积电
投片,预计第四季采用
台积电
5纳米量产,初期季投片量达3万片,并逐季拉高投片量至2022年第二季。
高通发表采用三星5纳米制程的高端
5G
手机
芯片
S888由小米11首发,根据外电揭露的实测数据显示,与上代采用
台积电
7纳米制程的骁龙865(S865)相较,S888单核及多核运算效能提升10%,
GPU
处理器
提升40%,延迟表现因搭载LPDDR5而改善。
不过S888的运行功耗明显提高,不论单核或多核的功耗均较上代S865高出32~43%,而在执行手游时也会出现降频情况,约10分钟后效能会到与上代S865相当的水准。正因为S888功耗高,导致小米11在执行手游的温度明显上升,且高于搭载S865的小米10,因此加深了三星5纳米制程表现不如
台积电
7纳米疑虑。
事实上,2020年下半年至今,市场就不时传出高通因为制程问题,有意将部份订单转投
台积电
的消息,其中包括高通新一代
5G
基带
芯片
X60,且业界消息指出,苹果iPhone 13采用的高通X60基带
芯片
会采用
台积电
5纳米生产。
台积电
Fab 18厂第三期将于第一季进入量产,届时5纳米月产能合计达9万片,2021年除了苹果扩大采用5纳米量产iPhone应用
处理器
及Arm架构电脑
处理器
,超微预期年底会完成新一代5纳米Zen 4设计定案并量产,至于高通及联发科的
5G
手机
芯片
会在第四季同时采用
台积电
5纳米投片。
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关键词:
三星
5nm
高通
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