资料显示，在台积电赴美投资晶圆厂后，日本经济产业省感到焦虑，也邀请台积电在日本设立晶圆厂。日本经济产业省甚至邀请国内半导体设备、材料供应商共同参与这项计划，去年 4 月与台积电签订了合作协议，设立日本先进半导体研发中心。并编列了 1900 亿日元的经费。
不过，台积电评估后，认为日本在晶圆制造端缺乏供应商优势，最后选择了放弃。
日本随后转向说服台积电在日本设立封测厂。并取得了突破性进展。据中国台湾媒体分析，投资封测厂的成本较低，且日本掌握先进的封测材料和设备技术，有利于台积电保持全球领先地位。
据悉，台积电近日对封测事业部管理架构进行了调整，原全力推动 3D 封测的研发副总经理余振华，转任台积电卓越院士兼研发副总经理，原职务由主管研发的资深副总经理米玉杰负责。
外界推测，米玉杰可能将掌舵台积电日本封测厂。此外调整也可能为了应对蒋尚义出任中芯国际副董事长后，推动 “小芯片”系统级封装技术带来的挑战。
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