据悉，大尺寸半导体硅单晶材料是制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题。在该领域实现突破，对满足我国集成电路产业发展意义重大。
西安奕斯伟硅片技术有限公司于2018年02月09日成立。公司经营范围包括：半导体材料的研发、制造、销售；半导体材料、金属材料切削加工、批发等。同年，西安理工大学刘丁教授团队与西安奕斯伟硅片技术有限公司紧密协作，开展技术攻关，成功研制出直径300毫米、长度2100毫米的高品质硅单晶材料。实现了采用自主研发国产装备拉制成功大尺寸、高品质集成电路级硅单晶材料的突破。
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