5nm-3nm-2nm-1nm,台积电先进工艺路线图曝光

2020-12-24 11:54:50 来源:EETOP

据多家媒体报道,台积电计划在2023年开始量产“ 3nm Plus”工艺,这是3nm工艺的改进版本,首款产品可能是针对Apple的。

一些媒体将其作为台积电发布的公告进行报道,但由于台积电从未发布过客户生产合同信息,因此该信息的来源是熟悉台积电内部信息的业内人士,不过这条消息被认为是合理的。

台积电表示,3nm工艺比5nm工艺的晶体管密度高70%,性能提高15%,功耗降低30%。这次,尚不清楚与3nm相比如何改进“ 3nm Plus”工艺,但是毫无疑问,晶体管密度会增加,功耗会降低,工作频率也会增加。

此外,据消息人士透露,台积电已经成功开发了2nm工艺,据报道它将在2023年上半年进行风险生产,并将在2024年开始批量生产。台积电无意减慢该工艺,并有望开始开发1nm工艺。

有鉴于此,至少在接下来的几年中,可以说苹果iPhone的处理器每年都将以新的工艺制造出来。

尽管竞争对手在努力完善流程,试图追赶台积电,但鉴于目前台积电已经很好的掌握了EUV并取得了良好的进展,这种趋势在可预见的未来不太可能改变。(参考阅读:同样的EUV光刻机,为什么只有台积电能实现高量产?独门绝技:一万片晶圆落尘数只有几颗!)

业内消息人士指出,台积电目前提供的5nm制程之后的大规模制程的生产路线图被认为如下:(注:在5nm +和3nm之间,计划插入4nm工艺,作为第三代5nm工艺,但是批量生产时间未知。)

  • 5nm:2020年开始量产(在台南最先进的“ Fab 18”工厂生产)
  • 5nm+:计划于2021年开始批量生产
  • 3nm:计划于2022年开始批量生产(台南工厂建成,设备于2021年投入生产,风险生产计划开始)
  • 3nm+:计划于2023年开始批量生产
  • 2nm:计划于2024年开始批量生产(工艺开发,新竹工厂建设,风险生产计划于2023年开始)
  • 1nm:正在研发中(在新竹总部附近,一个名为“ TSMC的贝尔实验室”的大型研发中心正在建设中。)
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