挡不住的自研之路!除了基带,苹果还将自研射频芯片,取代博通、Qorvo

2020-12-14 13:00:13 来源:EETOP
苹果正扩大关键芯片自主化,除了早已实现自主化的处理器及一些周边器件外,这两天还爆出苹果即将自研基带取代高通,此外据台湾地区经济日报报道,传苹果也在紧锣密鼓准备自研开发射频RF)元件,由此看来手机里面除了电池、屏幕、摄像头等一些组件外,苹果基本都要自研了!

苹果射频芯片将仿照旗下A系列处理器与M系列处理器台积电的代工模式,将自行设计的RF元件全交给砷化镓代工龙头稳懋生产,由苹果直接绑稳懋产能,不再透过芯片设计厂下单,双方关系更紧密,助攻稳懋毛利率。

这是苹果继iPhone的A系列处理器、Mac搭载的M系列处理器,以及基带芯片之后,又一关键零组件自主化重要策略。针对苹果拟自主开发射频元件,稳懋发言系统不予置评。
业界人士指出,稳懋今年无预警宣布大手笔斥资850亿元(新台币)扩产,创砷化镓产业最大投资金额,当时市场感到不解,认为稳懋此举相当冒险,如今大举扩产的谜团,似乎随着苹果拟自主开发射频元件而获得解答,未来稳懋新厂最大订单来源就是苹果。
先前A系列与M系列处理器代工单挹注台积电营运大好,也让台积电在先进制程有强力的订单来源,此次苹果拟牵手稳懋朝RF元件自主化前进,引发关注。
目前苹果RF元件主要由博通、Qorvo等大厂供货。业界人士认为,未来苹果将直接绑住稳懋新产能,而且不再透过芯片设计厂进行下单,换言之,将有助稳懋与苹果关系更紧密,并同时提升双方的产品毛利率。
业界人士指出,当年苹果悄悄找上台积电,洽商A系列处理器自主开发大计,从拍板定案到首颗自主开发处理器问世,总共历时约二年,这样的时程正好也与稳懋南科新产能开出的时间相符,确实引人联想是否稳懋与苹果有更进一步的合作计画。
此外,稳懋虽然在功率放大器(PA)市场已抢下高达七成市占,比台积电在晶圆代工的市占率还高(近六成),但稳懋先前突然重金砸下850亿元进行扩产,产能全数开出后,月产能更可达到目前的三倍多(从4.1万片扩增到14万至15万片),这样的举动如果不是在「非常有把握」的情况下,其实相当冒险,也显示稳懋很可能已与苹果达成某些共识。

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