联发科新款5G旗舰芯片即将亮相

2020-12-09 14:17:04 来源:经济日报(台)
在昨日举办的IEEE全球通讯大会(IEEE GLOBECOM 2020)上,联发科 CEO蔡力行应邀发表专题演讲,接受媒体采访时首度透露,旗下最新5G旗舰芯片将于明年首季发布,希望赶在农历新年前推出。业界认为,随着高通日前抢先发布明年度5G旗舰芯片「骁龙888」,蔡力行松口联发科也将随后赶上推新品,正式点燃手机芯片双雄明年度第一波战火。
 

 

业界估计,联发科明年推出的各款5G芯片应会采用台积电5纳米或6纳米制程生产,但由于台积电先进制程产能非常吃紧,尤其是5纳米制程,近期相关产能几乎都被苹果包下,因此,联发科后续何时可获得台积电5纳米制程支持,将牵动后续芯片供货情况。

蔡力行预估,今年全球5G手机渗透率可望达18%,较年初预期高,2022年有机会进一步提升至49%,2023年再推升至近60%。在蔡力行之前,高通也看好5G手机后市,预估今年全球5G手机出货量约1.75亿至2.25亿部,明年出货量将达4.5亿至5.5亿部,2022年达7.5亿部。

因应市场需求大增,高通积极推出全系列5G芯片抢占市场,日前率先发表5G旗舰芯片骁龙888,并有多达14家品牌厂采用,外界也相当关注联发科后续动态。

外传高通有意以犀利的产品价格抢市,蔡力行不讳言「每年都有价格战」,但是重点是公司有没有好的产品与技术,如果有竞争力,而且市场又在,应当就会做得很好。

联发科去年底发表首款5G旗舰芯片「天玑1000」,之后陆续推出同家族系列产品「天玑1000L」与「天玑1000+」,另外还有中高端的「天玑800」系列,与更接近主流市场的「天玑700」系列,包括天玑800/800U/820,以及天玑700/720。

天玑1000推出时,叫阵高通前一代旗舰5G芯片「骁龙865」,外界评估,联发科明年初发表的旗舰5G芯片,将与骁龙888正面对决。而高通6系列与4系列产品,则分别瞄准中端与入门级市场,联发科应当也会有同等级的产品推出,两家公司应会在全系列产品线持续厮杀。

至于对6G技术的先期探索,蔡力行表示,由于还没有相关标准制订,所以现在还在标准前面的研究阶段,目前的重点还是先让很多5G技术能够成熟商用化。


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