2020全球半导体设备预测排名出炉:ASML将被应用材料击败

2020-11-30 11:21:02 来源:EETOP
自1990年以来美国应用材料公司(Applied Materials)一直占据全球半导体设备主导位置,不过在2019年ASML凭借其价格高昂的EUV光刻设备的出货量,引领了全球晶圆前端市场,击败了应用材料公司排名2019年榜首。但是ASML在2020年第一季度业绩不佳,季度收入同比下降31%,这在很大程度上是由于该公司在2020年的部分市场份额被应用材料公司夺走。(注:ASML除了光刻机还有其他产品,比如计量与检验产品会和应用材料有竞争)由此推测应用材料将在2020年从ASML手中重新夺回半导体设备的榜首位置。

下图显示了排名前五位的单个设备公司的单个市场份额。应用材料的市场份额从2019年的15.9%增加到2020年的16.4%。ASML在2019年占16.9%的份额,到2020年将下降到15.4%的份额。

Applied Materials与多家公司直接竞争:

  • 计量/检验领域:ASML、KLA

  • 沉积与蚀刻:Lam、东京电子等

Lam的市场份额将从2019年的10.6%增加到2020年的10.8%,原因是该公司在内存,特别是NAND上的高占有率,而NAND受低平均售价和高库存积压的影响。东京电子的市场份额将从2019年的11.7%增加到2020年的12.3%,这是由于该公司在光刻胶处理和介电蚀刻系统中的主导地位。

KLA的市场份额将从2019年的5.4%增长到2020年的6.2%。在半导体制造过程中,计量/检测设备是保证高产量的关键,特别是在新技术节点即将到来的时候。计量系统用于测量薄膜厚度或线宽等参数,检测系统用于检测缺陷和监控生产异常。

按照2020年700亿美元的整体WFE市场计算,前五家公司在2020年的市场份额将有所提高,而其余较小的竞争者整体在整体市场的份额将从2019年的39.6%下降到2020年的38.8%。

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