印度半导体制造现状:近期目标180nm!

2020-11-09 11:15:16 来源:EETOP编译自印度媒体chetanpatil.in
2020年,半导体行业引起了广泛关注。从地缘政治到制造业发展再到 兼并和收购,半导体行业已成为新闻焦点。

这向世界展示了对半导体技术日益增长的需求和依赖性。这引起了半导体制造,组装和测试落后国家的关注。具体来说,印度是半导体产品/设备的100%进口国。

一个拥有13亿多人口的国家,根本无法承受核心半导体制造技术的缺失,半导体技术为从智能手机到卫星等多种技术产品提供了基础。

通过提供基于激励的计划,印度政府一直在努力吸引全世界的企业来在印度建立半导体制造、组装和测试设施。可现实是不仅需要政策,还需要更多。

这并不是说印度没有任何半导体制造、封装和测试工厂。

现在所有现有的半导体制造设施都由印度政府拥有和运营,用于满足国防和空间技术等关键基础设施需求:

  • 半导体实验室(SCL)配备在6英寸和8英寸晶圆上制作180nm CMOS工艺。它还具有封装和测试能力。
  • 半导体实验室 (SCL)可以在6英寸和8英寸晶圆上制造180nm CMOS工艺。它还具有封装和测试能力。
  •  巴拉特电子有限公司 (Bharat Electronics Limited (BEL) )是另一家拥有电子制造能力,但没有半导体制造部门的公司。
  • 集成电路技术与应用研究协会 (SITAR)具有6英寸的晶圆处理能力,但技术节点并不先进。
  • 印度理工学院孟买纳米制造工厂 (IITBNF)是另一家实验室,其设备能够生产2英寸、4英寸和8英寸硅晶片,不过这些晶片仅用于研发活动。

很少的私营公司从事半导体封装和测试,但不从事制造:

  • SPEL Semiconductor Limited 能够提供成套的后加工测试和封装解决方案。
  • ChipTest Engineering PrivateLimited 是另一家(由SPEL的母公司拥有)组装和测试解决方案提供商,在印度以外的亚太地区设有办事处。
  • Tessolve Semiconductor 提供与半导体测试和产品工程相关的服务。
  • 除了以上三个之外,还有许多私营电子组装(不同于半导体封装和测试)服务提供商,它们不属于半导体制造、封装或测试领域。

以上数据显示,印度的半导体内部制造、封装和测试有待扩大。在半导体制造方面,供需之间存在着巨大的差距。另一方面,印度的半导体设计行业正在蓬勃发展,几乎所有国际顶级的Fabless到 IDM(仅设计)到 ESDM 设计公司都有研发中心,从事利基半导体产品设计,包括先进节点的PDK。

这就引出了一个问题,缺失的环节是什么?

印度的半导体缺失环节

半导体端到端制造包括以下类型的半导体公司:

  • Fabless / IDM –Pre-Silicon半导体产品设计
  • EDA –Pre-Silicon软件工具和库,有助于半导体产品设计
  • FAB / Pure-Play代工厂/ IDM /设备/材料/ OSAT / ATMP –Post-Silicon半导体制造、封装和测试

Pre-Silicon

就Pre-Silicon产品(Fabless和EDA)而言,印度比邻国具有优势,这是因为Fabless EDA各公司积极参与关键产品的开发。这很重要,因为2020年的半导体行业显示出清晰的脉络,即未来将拥有更少的IDM,更多的Fabless和FAB公司-两个不同的领域。印度有很少数的IDM公司,但这些公司只满足半导体产品开发的设计方面,而不是制造方面。

然而,当从产品开发的设计阶段转向制造阶段时,也有不利因素。

印度在半导体制造、封装和测试方面正在严重依赖亚太国家。除此之外,在Fabless设计方面,亚太国家并不落后。随着半导体制造的成熟,在设计领域占据领先地位将不是难事。

Post-Silicon

印度半导体行业缺少的主要环节是Post-Silicon领域。没有专门的MIN / MEGA /GIGA代工厂,不仅在世界范围内,而且印度在亚洲都远远落后。

从进出口业务的角度来看,100%进口半导体产品,然后简单组装是不可行的,这使得印度在技术领域的竞争中落后。最重要的是,印度的OSAT业务尚未成熟。

半导体制造至关重要,并且随着关键基础设施的数字化,各国变得自力更生比以往任何时候都更为重要。

如何填补空白

印度不需要GIGA-FAB,因为它的建设成本约为120亿美元,而且需要数年才能实现收支平衡。MIN/MEGA-FAB专注于特定的市场,瞄准更高的技术节点(130nm和180nm),无论从成本还是时间上都可能是更可行的选择。

印度政府需要从活跃的公共半导体制造部门(如SCL和SITAR)中参与或创建一个单独的实体,然后与世界著名的FAB公司建立合作伙伴关系。

为了进一步缩小半导体制造差距,需要使PLI和SPECS之类的政策对OSAT更加友好,以便全球OSAT领导者可以自己在印度设立制造部门,并将其业务与已经存在的设计公司联系起来。

如果印度想在半导体Post-Silicon产业中有机会,那么政府和私人公司需要更快地团结起来,尽快开始工作。设想和建立一级半导体制造工厂需要花费五年的时间,时间不等人啊!
 

  1. EETOP 官方微信

  2. 创芯大讲堂 在线教育

  3. 创芯老字号 半导体快讯

相关文章

全部评论

  • 最新资讯
  • 最热资讯
X