消息称华为正计划在上海建芯片工厂：不使用美国技术

2020-11-02 09:07:07 来源：金融时报

据金融时报报道，华为正在制定计划在上海建立一家不使用美国技术的专用芯片厂，从而即使受到美国的制裁，仍可以为其核心电信基础设施业务确保供应。

报道中提到，华为没有制造芯片的经验，该工厂将由上海市政府支持的上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）运营。

美国5月份实施的出口管制以及8月份收紧的出口管制利用了美国公司在某些芯片制造设备和芯片设计软件方面的主导地位，从而阻止了向华为供应半导体。

业内专家表示，该项目可以帮助没有芯片制造经验的华为规划长期生存之路。自去年以来华为积压的进口芯片库存用完之后，计划中的本地工厂将成为半导体的潜在新来源。
该制造工厂最初将尝试制造低端45nm芯片，但据熟悉该项目的芯片行业工程师和高管称，华为希望在明年年底之前生产更先进的28nm芯片。这样的计划将使华为能够制造智能电视和其他“物联网”设备。

此外，华为计划到2022年下半年生产20nm芯片，该芯片可用于制造其大部分5G电信设备，并允许该业务即使受到美国制裁也能继续发展。

一位半导体行业高管说到：“计划中的新生产线将不会对智能手机业务有所帮助，因为智能手机所需的芯片组需要在更先进的技术节点上生产。”

他说：“但是，如果成功的话，它可以成为基础设施业务通往可持续未来的桥梁，结合他们已经建立的存货，存货将持续两年左右。”

“华为可能会在两年内做到这一点。”伯恩斯坦半导体分析师马克·李说到，“尽管华为制造移动网络基站所需的芯片理想上将采用14纳米或更先进的工艺技术制造，但使用28纳米是可能的。”

他说：“华为可以弥补软件和系统方面的不足。” 根据芯片工程师和行业高管的说法，华为计划最终在其国内生产中仅配备中国制造的设备。但是分析人士警告说，实现这一目标还有数年之遥。

对此，华为和ICRD拒绝评论该计划。

关键词：华为芯片半导体

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