Deca 与 ADTEC Engineering 携手,提升用于2µm Chiplet(小芯片)缩放的 Adaptive Patterning™技术

2020-10-26 15:28:19 来源:Deca
亚利桑那州坦佩– 2020年10月21日 – 业界领先的先进电子互联技术提供商 Deca 今日宣布,已与 ADTEC Engineering 签订协议,以加入其最新的AP Live网络。本次合作将有利于 ADTEC 将 AP Connect 模块嵌入其最新的2µm激光直接成像(LDI)系统中,在本机上实时处理独特的Adaptive Patterning™(AP)设计。
 
ADTEC 将加入 Deca 的 AP Live 网络,这是一个持续壮大的供应链生态系统,包括原始设备制造商(OEM)和电子设计自动化(EDA)供应商。Deca 的 AP Connect 软件模块能够将实时 AP 设计数据的本机支持嵌入到制造设备中。AP Studio 模块能够将随附的自定义设计流程与领先的 EDA 系统进行集成,供布局和验证用途。


图:下一代Adaptive Patterning™,AP Live提供无与伦比的性能、设计能力,易于实施及设备集成。
Deca 创始人兼首席执行官 Tim Olson 表示:“AP Live 网络为先进封装工艺的支柱产业提供了一项全面覆盖的新功能 ,便于诸如 ADTEC 等 OEM 与 Deca 展开协作,将 AP Connect 功能直接集成到他们已被认可的高产量设备中。Deca 很荣幸能够与高密度 LDI 行业的领头羊 ADTEC 携手,为先进封装产业引入强大的新型2µm AP 技术节点,强化chiplet(小芯片)集成工艺。”
 
ADTEC 计划在2021年春季,针对先进封装工艺推出最先进的2µm LDI 系统“DE-2”,其中包括扇出技术中所应用的工艺。通过与 Adaptive Patterning™的本机集成功能,DE-2 将为需要精细图案工艺以交付最高良率的客户,提供额外的必要价值。
 
ADTEC 总裁 Keizo Tokuhiro 表示:“我非常高兴地看到 ADTEC 将与 Deca 合作。我热切地憧憬着两家公司的合作将加速这一行业的技术发展,并开拓辉煌的前景。”
 
Adaptive Patterning™介绍
Adaptive Patterning 是 Deca 的一项突破性技术,可以使设计人员和制造人员摆脱固定式光掩模的局限性,便于生产流程顺应自然变化,而无需受制于成本高昂的工艺或设计。与先前的技术相比,AP 能够随着产品在制造工艺上的移动,以实时的方式在每台设备上逐台自定义每个光刻层,在超细互联间距上形成大通孔触点,以此确保最高的潜在良率和性能设计规则。
 
Deca Technologies 介绍

秉持变革全球制造高端电子设备方式的激情,Deca 应时而生。在成立后的第一个十年里,Deca 推出“10X thinking”,其中包括 M-Series™ FX扇出技术和 Adaptive Patterning™技术,为领先的移动半导体行业带来令人振奋的突破。从传统半导体封装产业中的最初应用,到chiplets(小芯片)和异构集成的发展,Deca 的技术正在引入新标准,为半导体行业的未来提供关键的基础构建要素。
我们的投资者中不乏全球一流的行业领先企业,其中包括备受尊崇的英飞凌(Infineon)、高通(Qualcomm)、日月光(ASE)、nepes 和 SunPower。这些企业也为 Deca 的持续创新注入了支撑和知名度。如需更多信息,请访问www.ThinkDeca.com


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