Intel 10nm至强确认跳票至明年:发布半年就被取代

2020-10-26 09:30:59 来源:快科技
10nm工艺可谓Intel历史上最悲催的一代制程,迄今仍然停留在低功耗的轻薄本领域,明年上半年才能进入游戏本,桌面市场更得等到后年的Alder Lake 12代酷睿。

而在服务器和数据中心领域,Intel早早就规划了Ice Lake-SP,也就是和轻薄本上的10代酷睿同宗同源,原计划在今年推出,但日前有消息称,它已经从今年第四季度推迟至明年第一季度。

近日的季度财务会议上,Intel CEO司睿博公开确认了这一点,甚至更悲观一点。

他表示:“在数据中心业务方面,我们和客户对于即将到来的Ice Lake第三代至强可扩展产品非常期待。我们计划在(今年)第四季度末完成验证,之后很快在(明年)第一季度就投入规模量产。”

而按照一般规律,服务器平台都会在量产部署一段时间后才会正式发布,这意味着Ice Lake至强最快也得等到明年一季度末。

 

与此同时,晚上流出一份路线图,显示了Intel至强在未来两年内的规划,与司睿博的表态一致。

 

路线图显示,在最顶级的HPC高性能计算市场,Intel来两年内都没有新动作,产品依然是芯片封装的至强铂金9200系列,最多56核心112线程,热设计功耗最高400W,它们还是2019年4月的第二代可扩展至强(Cascade Lake)的一部分。

高端市场上,10nm Ice Lake-X(ICX)将在2021年第二季度初正式发布,每路支持24条内存,包括16条DDR4、8条傲腾。

而在2021年第四季度、2022年第一季度,它的继任者第四代可扩展至强就将到来,代号Sapphire Rapids,首次引入DDR5内存、PCIe 5.0总线支持,最多16条DDR5,制造工艺仍是10nm。

这样一来,10nm Ice Lake至强家族将成为最悲催的一代产品,发布之后仅仅三到四个季度就会被取而代之,这样的是即便在消费级领域都极为罕见,更别说注重稳定和长寿命周期的服务器、数据中心市场了。

 

根据此前曝料,Sapphire Rapids将采用升级版的10nm+++工艺制造,最多56个Golden Cove架构的CPU核心(112线程),完整版可能达到60个。

 

它将采用MCM多芯片封装设计,内部最多4个小芯片,同时集成HBM2e高带宽内存,单颗最大64GB,带宽1TB/s,热设计功耗最高400W。

首次支持PCIe 5.0,最多80条通道。首次支持DDR5,继续八通道,频率最高4800MHz。

 

免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,转载目的在于传递更多信息,并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除!

  1. EETOP 官方微信

  2. 创芯大讲堂 在线教育

  3. 创芯老字号 半导体快讯

相关文章

全部评论

  • 最新资讯
  • 最热资讯
X