发改委:将扩大集成电路等学科的招生规模

2020-09-23 12:26:34 来源:EETOP

中国科技企业关键零部件高度仰赖美国,为摆脱美国钳制,我国需要从教育着手支持产业发展。

在9月22日教育部新闻发布会上,国家发展改革委社会发展司副司长蔡长华表示:“加强重点急需领域学科专业建设和人才培养,破解短板弱项,有助于增强国际竞争力,提升发展质量。经济要转型升级,除扩大招生规模外还必须改善规模结构,其中,要加强对集成电路、人工智能、公共卫生等服务国家战略相关学科的招生。

美国近日以「断供」方式陆续制裁中国科技企业,为不再受制,实现产业独立自足,中国计划将发展第三代半导体产业写入「十四五」规划之中,以在2021~2025年间举全国之力从教育、科研、开发、融资、应用等各方面大力支持发展第三代半导体

不过,中国大陆发展半导体过程中,人才不足一直是一大阻碍。中国半导体行业协会副理事长于燮康在2019年5月的世界半导体大会曾指出,大陆半导体产业的人才缺口高达30万。

蔡长华在会上指出,在「十三五」期间,发改委已实施「教育现代化推进工程」,将高等教育特别是研究生教育作为重点支持方向,设立了中央高校「双一流」建设、中西部高校基础能力建设、自主创新能力建设等专项,基本涵盖展开研究生教育的主要高校。

蔡长华指出,未来要面向经济转型升级,改善招生规模结构。一方面,要稳步扩大规模,研究生招生规模将从2016年的约80万人增加到2020年的110万人左右,高层次人才能有效支撑高质量发展。

另一方面,要积极改善招生结构,将主要增加数学、物理、化学、生物等基础学科的招生,加强集成电路、人工智能、公共卫生等服务国家战略、社会民生急需领域相关学科招生基础。

此外,蔡长华还表示,要深化产学融合,推动培养模式改革,发改委将以深化产学融合为突破口,加强学科专业与行业企业、区域发展的对接联动,在集成电路等领域建设一批国家产学融合创新平台,加大创新型应用型人才培养。

蔡长华明确要面向国家重大需求,培养高层次人才。要以世界科技前沿为中心,实施关键领域急需高层次人才培养专项,统筹一流学科、一流师资和一流平台资源,加快培养紧缺人才,为解决「卡脖子」问题和科技创新作出贡献。

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