ASML官方解析EUV 三大模组功能

2020-09-22 19:22:49 来源:EETOP

整部光刻机是由「照明光学模组」(Illumination & Projection)、「光罩模组」(Reticle)及「晶圆模组」(Wafer)三大部分组成。

「照明光学模组」部分,ASML 解释这是EUV 最核心的执行模组。这里紫外光由「光源模组」(Source)生成后,就导入「照明光学模组」。过程还必须进行检测与控制光的能量、均匀度及形状。之后再将紫外光穿过光罩,藉由聚光镜(Project Lens)将影像聚焦成像在晶圆表面的光阻层。

ASML 还解释了EUV 另一个「光罩模组」的功能。「光罩模组」可分为「光罩传输模组」(Reticle Handler)和「光罩平台模组」(Reticle Stage)两部分。「光罩传输模组」主要负责将光罩由光罩盒一路传送到「光罩平台模组」,之后「光罩平台模组」负责承载并快速来回移动光罩,以方便「照明光学模组」曝光,将电路设计版图影像(Pattern)刻在晶圆上。

最后「晶圆模组」部分,ASML 表示分为「晶圆传送模组」(Wafer Handler)及「晶圆平台模组」(Wafer Stage)两大块。「晶圆传送模组」负责将晶圆从光阻涂布设备一路传送至「晶圆平台模组」,「晶圆平台」则是微影设备关键的定位模组(Positioning Module)装置,因EUV 系统设计整合机械电子学、光学设计及量测学(包含量测、数据处理及控制)等,使双晶圆平台能在同时间移动两片晶圆,其中一边晶圆于紫外光曝光下,将电路设计图影像(Pattern)刻在晶圆上,另一边晶圆同时由机台量测仪器优化准确度(Alignment)。如此,两个平台交替执行微影和量测功能,大大提升制程效率。

(图片来源:ASML

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