日本《读卖新闻》19日引述消息报导，日本政府计划邀请全球最大晶圆代工厂台积电或其他海外芯片制造商合作，连同本土的芯片设备供应商，合作建设先进芯片制造工厂，但暂未设定具体时间表。
报导指，先进芯片技术近来成为国家安全问题焦点，日本政府希望吸引海外的芯片制造商到当地投资，以振兴国内的半导体产业，并确保芯片供货稳定。日本政府拟在未来数年，向参与计划的海外企业提供总值数千亿日元的补助。并可能在日本建厂。
该报告称，通过合作关系，政府旨在确保采用最先进的技术，以满足日益增长的需要，以拥有自己的生产敏感产品的能力，来维护国家安全。
这并不是日本第一次表态他们在晶圆代工领域的图谋。早在今年五月，Diamond online就曾有相关报道显示，日本政府希望鼓励包括英特尔和台积电在内的全球主要芯片制造商在日本进行生产。
总部设于新竹市的台积电，今年5月宣布斥资120亿美元到美设厂，被视为美国从中国大陆手中夺回全球技术供应链的一场大胜利。美国对华为的新限制将于9月15日生效，台积电日前亦表示，无计划在禁令生效后向华为继续供货。
