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工信部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心
2020-05-07 13:00:12
来源:
C114
近日,工信部批复组建国家集成电路特色工艺及封装
测试
创新中心。该创新中心依托江苏华进
半导体
封装研究中心有限公司组建,股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。
创新中心将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术积累,围绕我国集成电路产业结构调整和创新发展需求,通过集聚产业链上下游资源,构建以企业为主体,产学研相结合的创新体系,突破集成电路特色工艺及封装
测试
领域关键共性技术,建设行业共性技术研发平台和人才培养基地,推动我国集成电路产业的创新发展。
集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,而特色工艺及封装
测试
是产业发展的重要领域。
工信部表示,下一步将加强对创新中心的监督指导,和有关地方共同推进创新中心加快建设,不断提升技术创新能力和行业服务能力,为制造业关键领域高质量发展提供有力支撑。
免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,转载目的在于传递更多信息,并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除!
关键词:
工信部
集成电路
封装测试
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