1.7亿巨额索赔!“神仙打架” :矿机芯片厂商芯动状告封测龙头长电科技,刚刚:双方回应!

2020-05-02 11:09:40 来源:EETOP综合整理

4月29日长电科技发公告称:公司涉及矿机芯片厂家芯动公司诉讼,遭索赔1.7亿。若法院判决长电败诉,将对长电科技产生重大损益影响!

芯动公司诉称:芯动公司与长电公司在 2018 年 3 月签订《委托芯片封装设计及 加工合同》,长电公司向其提供芯片封装服务,由于封装质量不合格,造成芯片不能正常工作,给其造成来料成本损失达 14,151,390 美元,被公司暂扣的芯片及库 存晶圆损失达 12,864,130 美元,损失共计 25,000,000 美元。芯动公司据此向公司索偿。

中国四大矿机企业之一的芯动与中国芯片封测龙头企业长电科技的纠纷还在持续。5月1日、2日,双方互发声明进行解释。
 

长电官方声明

对此,长电科技在5月1日发布了官方声明,控诉芯动公司是商业欺诈讹诈行为!

就芯动公司以“质量索赔”为由起诉长电科技一事,长电科技本着负责、客观的原则,作出如下严正声明。

我司认为,芯动公司通过注册于岛国萨摩亚的极为复杂商业交易架构,自2017年起以虚假伪造商业文件非法骗取付款信用,继而在其比特币矿机产品遭遇断崖式滑坡的经营窘况下,捏造无端质量理由施压长电科技,长期拒付高额未付货款,是典型的商业欺诈和讹诈行为。

对此,我司已于2018年对该公司采取停止供货措施并依法计提坏账准备金。就芯动拒付货款一案,我司正通过各种合法途径维护自身权益,坚决抵制商业欺诈和讹诈的非法行为。

经初步调查,芯动公司涉嫌商业欺诈具体行为如下:

(1)芯动公司向我司新加坡子公司星科金朋提供虚假伪造资料,夸大注册资本,篡改股东身份信息,骗取星科金朋商业付款信用;

(2)芯动公司通过其刻意设计复杂的交易架构蓄意进行商业欺诈。其公司注册于岛国萨摩亚,在香港汇丰银行开立结算账户。中途切换业务主体至香港亨通,并指定由香港亨通履行付款义务,但香港亨通从未偿付过任何货款;

(3)芯动公司在2018年3月遭遇矿机市场经营困境时为拖延货款提出所谓“质量问题”后,屡次回避拒绝星科金朋提出的关于停止生产,澄清质量问题的要求,反而提出希望加快生产出货,致使拖欠货款超过一千三百万美元(我司已于2018年计提坏账减值);

(4)2018年至2019年在我司业务人员一直与芯动公司多方沟通,敦促其支付长期拖欠我司的账款。我司负责人主动多次走访芯动公司及其产品装配生产现场,对封装样品进行多次验证并给出质量验证报告,表明我司加工环节无责后,芯动公司不但没有积极配合澄清问题,反而采取不接听电话,拒绝拜访,或以抵扣货款为预设前提的商谈,拒绝回避正常合理的沟通;

(5)我司在积极努力沟通无果后,多次要求芯动公司进行第三方检验,但未得到对方回应和配合,其反而通过多方个人渠道寻找关系寻求与我司的非正常商务和解。

长电科技作为全球领先的本土集成电路封测制造服务核心企业,具有完备的专业质量保证体系和严谨的管理流程。面对芯动公司非法商业欺诈讹诈行为,我司正在采取一切法律手段,维护公司和股东的合法权益,坚决抵制非法商业行径。

再次感谢业界对长电科技长期以来的信任和大力支持!

江苏长电科技股份有限公司法务部

2020年5月1日
 

芯动回应

针对长电发布的官方声明,芯动5月2日发布公告全文,指长电刻意回避2018年封装质量问题导致客户重大损失并立案被告的事实,散布不实信息抹黑原告,意图借此影响正常的诉讼活动,严重侵害芯动名誉。

芯动指2018 年 3 月份发现严重质量问题后,第一时间向长电科技反映并发出检测报告,多次要求长电科技予以赔偿解决,长电科技起初还是配合商谈,相关人员第一时间承认了封装存在可靠性问题,提出了业界非标的中低温锡膏的临时方案,以降低封装可靠性问题出现的概率,并派出十多人的团队专程来访道歉,同意汇报高层与芯动尽快协商已造成损失的赔偿金额。

据悉,同时期长电科技从事同类封装业务,产生基板分层和管脚隐裂等重大质量问题,并发生商业和货款纠纷的,并不止芯动一家,正因为如此,2018 年从 3 月到 6 月,在芯动等待赔偿方案而未继续付款期间,长电自知理亏并未停止出货。但在 2018 年 6 月,长电科技突然扣押大量晶圆和芯片后,开始推诿回避与芯动正常的赔偿谈判沟通,芯动两年来多次催促解决问题,长电方面拒不出面。

公告全文如下:

对于两家公司的回应EETOP仅作转载,不做过多评判。欢迎大家留言发表各自看法及所掌握的消息。

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