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冲刺科创板!寒武纪上市已受理!IPO前估值222亿元,未来或将持续亏损(附:招股书下载)

2020-03-27 13:14:21 来源:EETOP
3月26日晚间,上海证券交易所公告,已受理中科寒武纪科技股份有限公司(简称“寒武纪”)科创板上市申请,并挂出招股说明书申报稿。

招股书显示,寒武纪拟发行不超过4010万股股份,融资28.01亿元人民币,保荐机构为中信证券。2019年12月5日,中信证券和寒武纪签署了辅导协议。 

此次募集资金将用于提升公司产品生产和技术研发实力,包括新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目,以及补充流动资金。

招股书还披露了寒武纪2017年至2019年经营业绩,其中2017年至2019年营收收入分别为784.33万元人民币、1.17亿元人民币,以及4.44亿元人民币;净亏损分别为3.81亿元人民币、4104.65万元人民币,以及11.79亿元人民币。三年合计亏16亿。
招股书指出,目前公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损,主要原因是公司研发支出较大,产品仍在市场拓展阶段,且报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大。未来一段时间,寒武纪将持续亏损、无法盈利。目前,寒武纪营运资金依赖于外部融资。

IPO前估值222亿

根据招股书显示,寒武纪是在2016年2月1日由陈天石、中科算源共同出资设立,其中陈天石出资63万元、中科算源出资27万元,成立之初,陈天石持股70%。
在IPO之前,寒武纪已经是资本的宠儿,经历了多轮融资,其战略投资者包括阿里巴巴、科大讯飞、中科院创投、国新等重量级企业和资本方。

招股说明书显示,设立后,寒武纪又经历了6次增资和3次股权转让。根据2019年9月13日寒武纪最后一次增资情况,南京招银出资8亿元,获得寒武纪上市前3.61%的股权,粗略计算,寒武纪在经历6轮融资后估值约221.6亿元(约31.26亿美元)。
根据招股书,本次发行前,陈天石直接持有公司33.19%的股份,并作为艾溪合伙的执行事务合伙人控制艾溪合伙持有公司8.51%的股份,陈天石合计控制公司41.71%的股份,为寒武纪的实际控制人。而陈天石直接和间接合计持股约为34.36%。以发行前估值来计算,陈天石身家76.28亿元。
发行上市前寒武纪共有32名股东,中科院所属公司中科算源、寒武纪员工持股平台艾溪合伙、古生代创投、国投基金等分列寒武纪第二至五大股东,持股比例分别为18.24%、8.51%、3.93%、3.92%。另外,阿里创投持股1.94%,科大讯飞持股1.19%。

首席技术官来自华为
集成电路设计企业对研发人员的依赖度较高。作为仍处在创业期的科技企业,寒武纪的科研情况也极为受关注。从招股书看,公司也一直非常重视科研投入。

科研人员在寒武纪占有绝对高比例。根据招股书,截至2019年12月31日,公司拥有研发人员680人,占员工总人数的79.25%;拥有硕士及以上学历人员546人,占员工总人数的63.64%。

寒武纪表示,高素质的研发团队是公司核心竞争力的重要组成部分,也是公司赖以生存和发展的基础和关键。

另外,记者还注意到,寒武纪首席技术官梁军出身华为,曾就职于华为海思半导体公司。

寒武纪也保持了较高的研发投入。2017年至2019年三年间,公司研发费用分别为2986.19万元、24011.18万元和54304.54万元,研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%。

不过,招股书中寒武纪也提示了客户及供应商均较集中的风险。2017年、2018年和2019年,寒武纪前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为100.00%、99.95%和95.44%。另外,2017年至2019年,寒武纪向前五名直接供应商合计采购的金额分别为1422.28万元、20315.49万元和36271.17万元,占同期采购总额的比例分别为92.64%、82.53%和66.49%。两个数据占比均较高。

核心技术基本情况
公司是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司不直接从事人工智能最终应用产品的开发和销售,但对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解,能面向市场需求研发和销仿性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品,支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。
公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术:在基础系统软件技术领域 掌握了编程框架迠配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片高性能数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术。公司核心技术框架结构如下图所示:
(1) 智能芯片技术
(2)基础系统软件技术

招股书下载

在EETOP公众号后台,输入消息:寒武纪,可下载完整招股书。

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