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内容
担心台积电全面“断供”,华为麒麟芯片或将首度下单中芯国际
2020-02-25 08:14:57
来源:
EETOP综合整理
此前外媒曾报道称特朗普政府正在考虑改动美国法规,阻止全球最大的合约
芯片
制造商
台积电
等公司向华为技术公司供应
芯片
。
有业内人士指出,由于担心美国扩大禁令后,会面临
台积电
“断供”风险。华为正在采取两个预防动作
第一:扩大
芯片
制造来源
近期华为
海思
扩大分散
芯片
制造来源,不断增加对中芯国际的14nm和N+1制程技术的新流片New Tape-out(NTO)数量,包含华为手机中的核心麒麟Kirin
芯片
,也首度在中芯国际进行NTP。
目前有可能转交中芯国际生产的手机端麒麟
芯片
是麒麟710
处理器
,不过中间也面临着12nm工艺向14nm工艺过渡的问题。
中芯国际对于14nm工艺也十分上心,在疫情期间,中芯国际还在2月20日面向海外发行了6亿美元的债券,超额认购11倍,获得了大约42亿元的融资,这些钱将用于扩充公司产能等,生产线上的工作人员采取四班二轮的轮岗制度继续生产。
此前中芯国际曾经像
ASML
订购了一台
EUV
机台,目的是发展更先进的新工艺,但
ASML
碍于“美方顾虑”,迟迟未能正式出货的许可。不过中芯国际表示,N+1 和 N+2 制程都不需要用到
EUV
光刻机,会等到设备就绪后,才会在 N+2 导入
EUV
光刻技术,已经尽量让
EUV
机台无法进入研发的冲击性降到最低。
中芯国际在日前投资人会议上,也对外说明第一、二代 FinFET 制程 14nm 和 N+1 的进度。
中芯国际 14nm 已开始小量产出,但 真正营收和产能放量会是在 2020 年底。在 2020 年,14nm 制程的产能将从 3000 片扩大到年底 15000 片。
在第二代 FinFET 制程 N+1 在 2019 年第四季进入 NTO(New Tape-out)阶段,目前正处于客户产品认证期,预计 2020 年第四季可以看到小量产出。
业界一般认为, N+1 约是 7nm 或 8nm 制程,因此会把中芯的 N+1 制程与
台积电
的 7nm 相较。
中芯国际则是表示, N+1 与 7nm 制程十分接近,唯一不同是 N+1 的效能还追不上 7nm。不过,N+1 若与中芯自己的 14nm 相较,效能增加 20%、功耗减少 57%、逻辑面积减少 63%、SoC 面积减少 55%。
第二:华为加速转到
台积电
南京 12 寸厂生产
台积电
南京 12 寸厂的最先进制程技术为 16nm/12nm,目前都被华为订单塞满,除了最高端制程技术 7nm 仍在
台积电
台湾的 12 寸厂生产制造外,能移到南京厂的订单,都已经尽量转过来。
台积电
南京 12 寸场厂经历这一波新冠肺炎的冲击,并未停工或影响运营。
据了解,疫情最紧张的农历春节期间,
台积电
南京总经理罗镇球更是一路亲自坐镇南京,确保南京厂的运营和调度顺利。
南京厂是在 2016 年 3 月
台积电
与南京市政府正式签约,2016 年 7 月动土,2017 年 9 月举行进机典礼,在 2018 年 10 月 31 日正式开幕量产。
该厂房目前单月产能约 1.5 万片,由于产能爆满,持续朝单月 2 万片扩产的计划迈进推动,且该厂房在 2019 年第三季已经转亏为盈,进入获利。
关键词:
台积电
中芯国际
smic
华为
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