中芯国际2月18日晚间公布，该公司已于2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单，购买用于生产晶圆的机器，总代价约6亿美元(约41亿元）。
中芯国际表示，购买单乃于公司正常业务过程中就购置用于生产晶圆（为公司主要业务）的相关机器发出。为应对客户的需要，将扩大其产能、把握市场商机及增长。
关于泛林集团
泛林集团为半导体业的创新晶圆制造设备及服务的全球供应商，是一家美国公司，是全球半导体装备行业的巨头之一，与应用材料、KLA齐名，2019年营收95亿美元，在全球半导体装备行业位列第四，仅次于ASML、TEL日本东京电子及KLA。
泛林集团主要从事设计，制造，营销和服务用于制造集成电路的半导体加工设备的公司。公司产品主要用于前端晶片处理，涉及有源元件的半导体器件（晶体管，电容器）和布线（互连）。
泛林集团为后端晶圆级封装和相关制造市场（如微机电系统）提供设备。集团由Dr. David K. Lam在1980年创建，总部位于美国加利福尼亚州硅谷。
泛林集团设计和构建半导体制造设备，包括薄膜沉积，等离子体蚀刻，光刻胶剥离和晶片清洗工艺。在整个半导体制造过程中，这些技术有助于创建晶体管，互连，高级存储器和封装结构。它们还用于相关市场，如微机电系统和发光二极管。
