早在2019年4月，台积电宣布将在风险生产中引入其5nm技术，在IEDM 2019上，台积电对经过1000小时HTOL并将于2020年1H投入量产的5nm工艺进行了详细描述。这种5nm技术是一种从7nm节点扩展到全节点的技术，使用主要设计规则(栅极、鳍和Mx/Vx节距)的智能扩展来提高成品率，具有0.021um2 的SRAM单元和领先于计划的下降缺陷密度D0。
5nm技术平台成功的主要原因是实现了极紫外（EUV）光刻技术。成熟的EUV在切割、接触、通孔和金属线掩蔽步骤上至少替换了至少四倍的浸没层，从而缩短了周期时间，提高了可靠性和良率。
5nm中的总掩模数量比以前的7nm节点少几个。图1显示了一个EUV掩模如何代替五个浸没掩模，又如何产生更好的图案保真度，更短的循环时间和更少的缺陷。
图1. BEOL金属化图，将EUV与浸没光刻法进行了比较，显示了一个EUV掩模如何以更好的图案保真度，更短的循环时间和更少的缺陷取代了五个浸没图案层。
从16nm节点到7nm，FinFET已经使用了四代，但作为通道迁移的性能一直停滞不前。为了解决这个问题，采用了高移动性信道（HMC）以提高性能。图2中的TEM显示了与Si晶格常数相接的完全应变HMC晶格常数。
图2. finFET截面TEM的示意图，显示了与Si晶格常数相接的全应变HMC晶格常数。第二个图显示，硅与HMC晶体管的漏电流与驱动电流的关系更大。第三幅图显示了通道应力（以GPa为单位）与从鳍片顶部到鳍片底部的通道深度之间的关系。所示的衍射图证实了HMC应变。
HMC finFET具有出色的Id-Vg特性，如图3所示，并且产生的驱动电流比Si finFET高出约18％。品质因数（FOM）环形振荡器的待机功率也与晶体管泄漏密切相关。
图3.图表显示了对于不同的漏极电压，高迁移率沟道（HMC）晶体管的漏极电流与栅极电压（Id与Vg）的关系。第二幅图显示了该技术中可用的七个不同Vt的截止电流范围Ioff-N和Ioff-P以及对待机电流的相对影响。两个图中的电流均为对数刻度，每格十进制。漏极感应势垒降低（DIBL）为45mV和35mV，对于p沟道和n沟道晶体管，摆幅分别为69mV和68mV。
这种5nm CMOS平台技术是IEDM 2016中描述的7nm工艺的完整节点扩展。如图4所示，每个晶体管类型最多可提供7个Vt，这使得产品设计能够满足移动SoC的功率效率需求以及高性能计算的峰值速度需求。
图4. N5中最多可提供7个Vt的图表，显示了N5和N5 HPC与N7相比，待机功率（uW）与GHz速度的对比，以满足移动设备的最大功率效率和HPC的峰值速度。eLVT在7nm处的峰值速度提高了25％。
HPC的新功能是极低的VT（eLVT）晶体管，其在7nm处的峰值速度提高了25％，并采用三鳍标准单元，从而使性能进一步提高了10％。该技术可用于使用混合键合的3D芯片堆叠。除了相对于7nm而言令人印象深刻的密度和性能提升之外，该技术还获得了1000小时HTOL认证，相对于7nm技术而言，它具有改善的应力老化特性。超出计划的高良率SRAM和逻辑缺陷密度D0。能够实现这一进展的技术成果包括可以完全实施EUV和高迁移率通道（HMC）finFET。
设计和开发此5nm平台技术是为了满足PPACT的目标（功率，性能，面积，成本和上市时间）。设计技术协同优化（DTCO）强调了智能缩放，避免了brute-force 缩放，因为brute-force 缩放会导致工艺成本和产量影响急剧增加。栅极-接触-扩散和独特的扩散终止以及基于EUV的栅极图案等设计功能可降低SRAM的尺寸并提高逻辑密度。5nm技术在7nm节点的逻辑密度为1.84倍的情况下，在相同功率下的速度提高了15％，在相同速度下的功率降低了30％，如图5所示。
图5.比较N5技术和以前的N7 的速度（GHz）与核心面积（um2 ）的比较。5nm技术在7nm节点的逻辑密度为1.84倍的情况下，在相同功率下的速度提高了15％，在相同速度下的功率降低了30％。
互连延迟会严重影响产品性能，并且每一代互连延迟都会变得越来越差。从N28到N5，后端金属RC和过孔电阻如图6所示。通过EUV图案化，创新的按比例缩放的势垒/衬里ESL / ELK电介质和Cu回流焊，最紧密的间距Mx RC和Vx Rc保持与7nm节点相似。
图6.示出了归一化的BEOL金属化RC产品和过孔电阻与节点（从N28到N5）之间的关系图。对于最紧密的金属间距，通过EUV图案化，创新的按比例缩放的势垒/衬里ESL / ELK电介质和Cu回流焊，MX RC和过孔电阻Vx Rc保持与先前的7nm节点相似。
SRAM密度和性能/泄漏对于移动SoC和HPC AI是至关重要的。在 F2 的特征尺寸方面，具有更高级节点的SRAM单元的缩放变得越来越困难。如图7所示，所提供的高电流(HC)和高密度(HD) SRAM电池的电池面积分别为0.025um2 和0.021um2 ，是业界密度最高的器件。实现了始终如一的256 Mb SRAM高良率，逻辑测试芯片的峰值良率大于90％，平均良率约为80％（无需维修）。
Fig. 7. Chart of published SRAM cell size in um2 vs year of publication. The 5nm HD SRAM cell at 0.021 um2 is the densest offered in the industry.
超低泄漏的ULHD可用于降低保留泄漏，提高功率效率，而高速HSHD SRAM可作为HC SRAM单元的替代方案，从而使存储区域减少约22％，如图8所示。
图8. ULHD，HSHD和标准HD SRAM单元在0.4V时的pA待机泄漏与uA中的单元电流的关系图。5nm HD SRAM单元的Vout与Vin蝶形曲线图显示在0.75V至0.3V的电压下。
具有完整读/写功能的256Mb 0.021um2 HD SRAM单元的shmoo图在图9中显示为低至0.4V。
图9. Shmoo图显示了基于5nm 0.021um2 HD SRAM单元的256Mb SRAM从1.0V降至0.4V时Vout与Vin的关系。
图10显示了高良率逻辑测试芯片中GPU和CPU模块的频率响应shmoo图。
图10. 5nm鉴定工具中高良率逻辑测试芯片中GPU和CPU模块的GHz频率与电压的Shmoo曲线。
256Mb HD/HC SRAM和逻辑测试芯片通过了1000小时的HTOL认证。SRAM Vmin在168小时时的变化可以忽略不计，并且以约51mV的裕度通过了1000小时的HTOL，如图11所示。
图11. Plots of log-normal distribution vs Vmin in mV at 168 hours HTOL showing negligible Vmin shift and at 1000 hours HTOL, passing 1000 hours with 51mV margin.
使用图12所示的高迁移率通道finFET制成的5nm FOM环形振荡器在0.96 V和125C时的应力老化数据，相对于7nm节点具有更好的老化性能。
图12. N5 HMC finFET环形振荡器和N7硅finFET环形振荡器在125℃下的T50％寿命（年）与老化电压应力Vstr的关系图，显示在5nm节点处的老化相对于在7nm处有所改善。
HPC的另一个重要功能是在BEOL金属化层的上层中形成的金属-绝缘体-金属（MiM）电容器。5nm节点MiM的电容密度是典型HD-MiM的4倍，并通过最小化瞬态下降电压使Fmax快约4.2％，并在CPU测试芯片中将Vmin降低了约20mV。
HPC严重依赖于高速IO，尤其是SERDES。通过使用特殊的高速设备成功优化finFET驱动强度和电容/电阻，PAM-4 SERDES发射机速度在0.78 pJ/bit时为112Gb/s，在0.96pJ/b时为130Gb/s，如图13所示。
图13.分别显示了在SERDES PAM-4中以0.78pJ/b和0.96pJ / b进行数据传输时，112Gb/s和130Gb/ s的电压输出信号特性（以mV为单位）与时间（以ps为单位）的关系。
总而言之，台积电提供了一个极具竞争力的技术平台，确立了其在同类最佳的最高密度逻辑技术领域的领导者地位。2020年上半年的批量生产将使先进的SoC产品在移动设备（尤其是5G）以及用于AI，数据中心和区块链产品的HPC应用中实现领先，这些产品越来越需要高性能和最佳能效。
