主论坛报告正式开始前，中国电子学会副秘书长刘明亮、黄浦区人大常委会副主任临港新片区管委会高级专员张杰、上海港城开发（集团）有限公司党委副书记、总经理邵宇平相关领导代表主办方致欢迎词。同时，上海港城开发（集团）有限公司、通号智慧设计院在大会上举行了签约仪式，成立了电子信息企业技术创新科技联合体集成电路创新工作委员会办公室。
刘明亮，中国电子学会副秘书长
张杰，黄浦区人大常委会副主任临港新片区管委会高级专员
邵宇平，上海港城开发（集团）有限公司党委副书记、总经理
主论坛上，工业和信息化部原副部长、北京大学教授杨学山做了题为“重视感知和工业软件，夯实智能制造基础”的主题报告。杨学山介绍：当前，我国超过半数的制造企业迫切需要技术升级，但升级做到不容易。感知+工业软件是走向智能制造的关键。不过，现阶段我国工业软件和传感器产业落后，缺乏将工业知识和经验，特别是没有表述出来的诀窍融进软件的能力；忽视了工业知识和经验的作用，缺乏将工业技术和经验融到智能制造中的能力。感知、工业软件、工业知识经验融入自动化，既是智能制造的基础，也是薄弱环节，我们必须认识问题、培育能力、补好断板，才能实现跨越。
杨学山，工业和信息化部原副部长、北京大学教授
上海临港新片区投资促进中心副主任顾长石为与会代表详细介绍了中国（上海）自由贸易试验区临港新片区。新片区位于上海东南角，北临全球第三大空港——浦东国际机场，南接全球集装箱吞吐量第一大港——洋山国际枢纽港。处于杭州湾“海上大通道”北端，苏沪浙沿海大通道中段，是长三角区域重要的独立节点城市。新片区采用整体规划、分步实施原则，先行启动面积为119.5平方公里，建设具有国际市场竞争力的开放型产业体系，聚焦人工智能、集成电路、生物医药、航空航天四个重点领域，加速前沿产业集群建设，致力于打造成上海市城市副中心。为大力发展上海临港新片区，自2019年8月到2019年11月连续推出了多项全方位的开放创新政策，涵盖产业扶持政策、金融扶持政策、人才扶持政策等。目标是至2035年，将上海临港建成具有较强国际市场影响力和竞争力的特殊经济功能区，形成更加成熟定型的制度成果，打造全球高端要素配置的核心功能，成为我国深度融入经济全球化的重要载体。
顾长石，上海临港新片区投资促进中心副主任
是德科技（中国）有限公司大中华区区域市场经理白瑛作了题为“智能时代的测试新挑战”的主题报告。在这个5G、AI、大数据、自动驾驶等技术浪潮的推动下，中国的IC产业迎来空前的繁荣。但新的技术也意味着新的挑战。5G新空口的引入，AI和大数据等对高速计算和存储的需求，自动驾驶引入的毫米波和高速图像处理需求都对芯片的设计和测试提出了更高的要求。是德科技作为测试测量的领导者，能提供5G、AI等智能时代下的芯片测试技术方案
白瑛，是德科技（中国）有限公司大中华区区域市场经理
Arm中国IP产业事业群高级战略经理Derek作了题为“加速应用优化设计创新”的主题报告。当前，为应对互联网和物联网不同的市场新需求，OEM和芯片供应商正面临产异化产品创新、更低成本、更短开发周期等挑战，Arm的DesignStart项目，是很多公司进行创新定制化SOC设计以及FPGA设计的选择，DesignStart项目可以帮助客户降低风险，并且能快速获得Arm IP，相关资源、支持以及工具。无论公司的预算或设计专业知识如何，都可以快速实现高质量的定制设计。
Derek，Arm中国IP产业事业群高级战略经理
Qorvo无线基础设施高级应用工程师周鹏飞作了题为“实现5G的关键技术-GaN”的主题报告。随着技术的发展，终端设备对于半导体器件性能、效率、小型化要求的越来越高。特别是实现5G的道路中， GaN是必不可缺的关键技术，并且在射频领域得到了迅速的成长。2018 年 12 月，Qorvo 发布行业首款 28 Ghz GaN 前端模块 QPF4001 FEM，在单个 MMIC 中集成了高线性度 LNA、低损耗发射/接收开关和高增益、高效率多级 PA。随着通讯频段向高频迁移，基站和通信设备需要支持高频性能的射频器件，GaN 的优势将逐步凸显。相比 3G、4G 时代，5G 时代的射频器件将会以几十倍、甚至上百倍的数量增加。
周鹏飞，Qorvo无线基础设施高级应用工程师
集成电路设计人才的缺乏已经成为限制中国集成电路产业崛起的关键瓶颈。为进一步推动集成电路产业进步、技术交流和人才培养，12月13-14日，技术峰会同期还举办了“创芯人才计划第一期射频芯片及人工智能芯片设计专题培训”。分别邀请到东南大学信息科学与工程学院博士生导师、微电子学院副院长、教育部射频集成电路与系统工程研究中心副主任李智群教授、MathWorks中国高级应用工程师陈晓挺博士、武汉新芯集成电路有限公司（上海）高级技术经理杨汝辉、中国科学院计算技术研究所副研究员赵地、Mentor IC设计方案事业部技术专家陈昇祐博士等豪华讲师团为培训学员们就射频芯片、类脑芯片、AIoT边缘芯片开发进行了深度培训交流。培训课程以设计实例为主，同时融合了讲师们多年的成熟且实用的开发经验，让芯片工程师适应智能新时代，并成功借鉴宝贵经验和驾驭最新设计方法学。
李智群，东南大学信息科学与工程学院教授
陈晓挺，MathWorks中国高级应用工程师
杨汝辉，武汉新芯集成电路有限公司（上海）高级技术经理
赵地，中国科学院计算技术研究所副研究员
陈昇祐，Mentor IC设计方案事业部技术专家
“创芯人才计划”是中国电子学会、EETOP联合推出的面向集成电路技术人才培养的线下培训。2020年，“创芯人才计划”将推出系列专题培训课程，欢迎感兴趣的学员留意EETOP微信公众号中关于培训课程的通知。当前，人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约我国集成电路产业可持续发展的关键因素。“创芯人才计划”，旨在通过线下专业主题培训、学术探讨、企业考察交流等方式，让集成电路专业的学生、从业的工程师了解最新集成电路设计理念，掌握最先进的设计工具，共享最精湛的设计经验，拥有技术塑造未来的全球视角，以期帮助集成电路研发人员提升开发能力，进而对推动中国集成电路产业的发展做出积极的贡献。
