10月31日，台积电董事长刘德音在台湾半导体产业协会（TSIA）年度论坛结语时表示，台积电预计扩增8000名研发人员，投入未来20、30年的科技、材料研发以及半导体产业的基础研究。台积电表示要在新竹新建研发中心，将其打造成台湾的贝尔实验室，未来3纳米以下的研发都会在此研发中心进行。
这是刘德音首次针全新研发中心提出未来研发方针及定位。台湾《经济日报》表示，台积电目前在晶圆代工先进制程领先全球，台积电此举将更进一步巩固其领先地位，狠甩英特尔、三星等劲敌。
据了解，台积电规划的新研发中心位于新竹县宝山乡，面积约32.7公顷，已向新竹管理局提出扩建计划，目前全案已进入环评补件阶段，预计明年初可动工，2020年底完工。台积电内部人士表示，未来台积电3纳米以下的研发都会在此研发中心进行。
短期内不会赴美建厂
对于先前美媒报导，希望台积电能前往美国设厂，降低受到陆美贸易战波及，半导体制程断供的风险。对此，台积电董事长刘德音回应表示，目前的确有客户受到美国国防部关心，但台积电短期内不会前往美国设厂。
刘德音认为，中国台湾半导体产业有先进技术，就如台积电7nm制程，以及联发科的5G芯片，都让台湾在这场贸易战当中能减轻影响。至于先前纽约时报报导，美国国防部找来多家硅谷公司，讨论海外芯片供应问题，并特别点名台积电，希望该公司能前往美国设厂降低风险。
刘德音对此表示，台积电没有受到美国国防部的压力，但美国客户的确有受到美国国防部的关心，希望国防相关产品能在美国生产。刘德音指出，国防与商业产品有很多部分重叠，在美国生产，服务与成本都是挑战，台积电短期内不会赴美生产，但会持续评估。
