近期外媒传出消息，美国政府为了确保美国军事实力的全球领先地位，目前正在加强自有先进计算机芯片的未来稳定供应部署工作。
由于美国本土许多芯片生产线早已转移至海外，面对近来中国全面的经济、军事与科技力量的崛起，美国政府忧心未来若海外发生任何政治或军事危机，可能导致科技供应链断链的问题，进而导致美国先进军用芯片一并供货受影响等情况。美国国防部五角大厦官员曾鼓励芯片制造商高层考虑在美国设立新半导体生产线。
台积电对此表示，在美国投资目前最大的阻碍是资金问题，因为在美国设厂的成本哟啊远远大于在台湾，因此若要台积电在美国设厂，获得大量补贴将是必须。一切取决于台积电何时能缩小这个成本落差。
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