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晶体管数突破100亿,主频超3GHz!苹果5nm A14处理器已送样,明年上半年量产

2019-10-23 12:57:10 来源:EETOP
晶圆代工龙头台积电5nm接单再传捷报!据外电消息,苹果针对明年iPhone 12系列打造的全新A14应用处理器,采用台积电5nm制程生产,传已于9月底顺利送样。业界预期,苹果A14处理器芯片密度可望上看100亿个晶体管,主频超过3GHz,内含的多核心神经网络引擎及图形处理器GPU)将大幅提高人工智能AI)运算效能。 


明年上半年量产 

台积电总裁魏哲家在上周法人说明会中提及,台积电5nm制程已进入风险试产阶段、并有不错的良率表现,5nm会增加采用极紫外光(EUV)光罩层,将如原先规划在明年上半年进入量产。
 
魏哲家表示,与目前量产中的7nm制程相较,5nm芯片密度可大幅提高80%,运算速度可提升20%,台积电5nm是继7nm之后另一完整的制程节点,也会是晶圆代工产业中最先进的制程技术,而智能手机及高性能运算(HPC)会是5nm初始量产主要两大应用,并且产能拉升速度及规模亦将创下新纪录。 
 
据悉,苹果今年下半年采用台积电7nm加强版量产A13应用处理器,并搭载于iPhone 11系列智能手机中。而苹果明年下半年要推出的新一代iPhone 12系列早已进入设计阶段,其中最核心的A14应用处理器已在台积电采用5nm制程试产,且苹果在9月底已拿到芯片样品进行测试。 
 
晶体管密度突破100亿个 
 
苹果采用7nm加强版打造的A13 Bionic应用处理器,内含6核心中央处理器CPU)、4核心GPU、8核心神经网络引擎等,也加入了机器学习控制器及加速器,主频提升至2.9GHz,其中芯片内含85亿个晶体管创下新高纪录。业界预期,A14处理器采用5nm制程,晶体管密度将突破100亿大关,主频将超过3GHz,而且CPUGPU核心数可望增加,特别会加强GPU及神经网路引擎以提升AI运算效能。 
 
台积电今年提高资本支出至140~150亿美元,明年将维持同样规模,针对5nm打造的Fab 18第一期已进入试产,预期明年第二季开始快速拉高产能并进入量产,第二期也将加快产能建置。台积电5nm芯片在同一运算效能下可降低15%功耗,在同一功耗下可提升30%运算效能,在导入极低临界电压(ELVT)晶体管设计后,在ELVT运算下仍可提升25%运算效能。

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