联发科业绩飙升 在发凉的半导体行业它如何做到

2019-08-05 15:22:58 来源:中关村在线
全球第四大IC设计公司联发科的业绩又飘红了。根据7月31日发布的Q2财报,联发科当季合并营收615.67亿新台币(1人民币约等于4.5新台币),同比增长1.8%,环比增长16.8%;毛利率达到了41.9%,环比增长1.2个百分点,同比大涨3.7个百分点,创造了15个季度以来的新高。

其税后净利润更是大幅增加,达到了65.03亿新台币,虽然同比下滑了12.6%,但是环比上季度暴涨了90.4%。
 

在全球半导体市场景气度下滑之时,联发科逆风而动,交出了一份不错的成绩单。
 


抢滩细分市场
 

在财报发布之前,联发科已经在手机市场上点了“一把火”。7月30日,联发科推出首款针对游戏手机的芯片Helio G90系列和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine。
 

游戏手机的概念已经为大众所接受,但是专为游戏手机打造处理器芯片,这也是全行业中的头一回。
 

整个Helio G90系列包括了G90和G90T两款芯片。其中,G90T为顶配,在芯片里搭载了2个ARM Cortex-A76和6个Cortex-A55,GPU方面则搭载了ARM Mali G76 MC4,主频高达800MHz,并且内置双核APU,可提供1TMACs 的AI算力。此外,芯片支持10GB LPDDR4x内存,频率最高可达2133MHz。
 

G90T还是全球首款获得德国莱茵TüV手机网络游戏体验认证的芯片,支持90Hz屏幕刷新率、6400万像素摄像头的超高清拍照和双关键字语音唤醒等领先技术。
 

芯片配合的HyperEngine是一系列优化技术的集合,其包含网络优化引擎、操控优化引擎、画质优化引擎和智能负载调控引擎等多项领先技术,可以解决网速、操控、画质和节电等诸多手游玩家的痛点。
 

联发科这次发布也是有的放矢。在发布会上,Redmi品牌负责人卢伟冰就宣布Redmi会首发G90芯片,而其他厂商的终端产品也会在一两个月内面世,同时联发科也已经在与几个相关终端品牌商谈G90芯片平台的应用。
 

目前,针对游戏手机这个细分市场,联发科的策略是成功的。
 

三足鼎立
 

解读联发科第二季度的财报就可以看出,多个产品线同时出击,是联发科业绩稳步上升的关键。
 

联发科现在拥有三大业务群,包括了负责手机的无线产品事业群,负责电视业务的智能家居事业群和负责可穿戴、汽车业务等AIoT设备的智能设备事业群。
 

据CEO蔡力行介绍,三大产品线都有贡献,排名以电视最高,手机第二,物联网产品第三。
 

按照应用来划分,以智能手机和平板电脑为代表的移动平台营收占比为30-35%;以物联网电源管理与ASIC为主的成长性产品营收占比为33-37%;以智慧家庭为主的成熟性产品的营收占比则为30-35%。
 

具体到细分领域,联发科的表现更是优异。比如,联发科的电视芯片累计出货量达20亿套,全球市占率第一,市占率超过50%。智能音箱市场上,联发科的方案也占据了60-70%份额,亚马逊的echo和阿里的天猫精灵都使用了联发科的产品。在快充市场,联发科的Pump Express也有着不错的表现。
 

纵观联发科现在的产品线,从模拟到数字,基本覆盖了芯片的大部分领域。所以,现在的联发科已经不是单纯的手机芯片公司,同高通的竞争也不是联发科的全部。
 

多元化的开启
 

在联发科的发展历史上,有多个关键年份,2016年就是其中一个。那一年,联发科的智能手机芯片出货量达到了5.5亿套的水平。但到Q4发布财报的时候,由于移动市场的疲软与季节性衰退,联发科的毛利率跌破了35%,为34.5%。同时,联发科整个2016财年的总营收为2755.12亿元新台币(约合606亿人民币),同比增长29.2%,创下了历史新高,但全年净利润为240.31亿新台币(约合52.8亿人民币),创下了4年来的新低。
 

在手机业务上,这一年对联发科是流年不利的。但也是这一年,联发科开始调整产品结构,做了很多面向未来的布局。
 

联发科在这一年开始同亚马逊、阿里等巨头合作,利用其高集成度的芯片和调音工具Power AQ打开了局面,挤下了美国芯片大厂,一举获得智能音箱市场的领头位置。
 

还是在这一年,联发科开始了车载芯片的开发,到目前已经形成了ADAS、毫米波雷达、车载信息娱乐系统和车用通信四大方案,可以向全球的汽车厂商提供产品线完整、高整合度的系统解决方案。
 

准确地说,联发科的多元化布局并不是2016年才开始的。在2012年的时候,联发科就收购了晨星半导体,这家公司在全球的液晶电视芯片市场的份额达到一半以上。在2015年,联发科又将台湾电源管理IC龙头大厂立錡收于帐下。这两大收购都为现在的联发科财报打下了坚实的基础。不过,2016年定下的打造完整产品线的战略,才真正成就了联发科的今天。
 

进击的2019年
 

虽然冲击高端芯片市场未果,但是联发科一直没有放弃。凭借P系列芯片的成功,联发科逐渐站稳了脚跟,开始蓄力反击。
 

基于7nm工艺的5G SoC将于三季度向客户送样,明年第一季度量产,这是联发科最新发布的信息。该芯片暂定名MTK 5G SoC,内置5G调制解调器Helio M70,包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元APU。其峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度(Sub-6GHz频段),支持新空口(NR)二分量载波(CC),支持非独立(NSA)与独立(SA)5G组网架构。
 

同时,2020年联发科将推出更多5G SoC产品,上半年可见到第2颗5G SoC现身市场。今年是手机厂商试水5G的一年,明年将是发力的一年。所以,联发科将有机会再次同竞争者站在同一起跑线上。
 

同时,在更广阔的AIoT市场上,联发科也已经做好了准备。其自研的NeuroPilot人工智能平台已经发布,可支持多样化的云端,能够将终端人工智能带入各种跨平台设备,从智能手机、智慧家庭到自动驾驶汽车等。该平台通过整合联发科的CPUGPU、APU以及如NeuroPilot SDK,形成完整的人工智能解决方案。
 

为了在物联网市场碎片化中寻找突破口,联发科还积极扩展生态圈,从原有的手机、家庭消费类领域,向物联网汽车、智能工厂、智慧城市等领域延伸。在新的生态圈中,联发科将扮演AIoT平台提供者的角色,通过联合算法公司、系统集成商、代理商、设备制造商、云服务提供商等合作伙伴,打造上下游生态合作战略。
 

多元化的产品格局,主动进取的态势,联发科的2019年,注定是不平凡的一年。


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