台积电宣布启动2nm工艺研发:预计2024年投产

2019-06-17 09:35:58 来源:中关村在线
台积电率先量产7nm+工艺之后,现在又有新动作。台积电官方日前宣布,正式启动2nm工艺的研发,工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园,预计2024年投入生产。



台积电宣布启动2nm工艺研发:预计2024年投产

 

不过台积电方面并没有给出2nm工艺所需要的技术和材料。但是按照台积电给出的指标,2nm工艺是一个重要节点,Metal Track(金属单元高度)和3nm一样维持在5x,同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm,Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm。也就是说,2nm制程相比于3nm要小了23%。

 

台积电没有透露,看晶体管结构示意图和目前并没有明显变化,能在硅半导体工艺上继续压榨到如此地步真是堪称奇迹,

 

当然,在量产2nm之前台积电还要接连经历7nm+、6nm、5nm、3nm等多个工艺节点。其中,7nm+首次引入EUV极紫外光刻技术,目前已经投入量产;6nm只是7nm的一个升级版,明年第一季度试产;5nm全面导入极紫外光刻,已经开始风险性试产,明年底之前量产,苹果A14、AMD五代锐龙(Zen 4都有望采纳);3nm有望在2021年试产、2022年量产。

 

至于接下来,台积电能不能做到1nm,就要看造化了。


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