由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象，导致先进制程发展驱动力下滑，晶圆代工业者在2019年第一季就面临着相当严峻的挑战。
2019年第一季晶圆代工业者排名与去年相比变化不大，仅力晶因12英寸代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险。
观察前十大晶圆代工业者第一季的表现，包括台积电(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格芯 (GLOBALFOUNDRIES)、联电(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等业者，因12英寸晶圆代工市场需求疲软，第一季营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。
反观以8英寸晶圆代工为主要业务的高塔半导体(TowerJazz)、世界先进(Vanguard)、华虹半导体(Hua Hong)、东部高科(Dongbu HiTek)等业者，尽管8英寸晶圆代工产能供不应求的现象已渐舒缓，年成长率表现仍不如去年同期亮眼。但相较于以12英寸为主力的晶圆代工厂第一季两位数的衰退幅度，可以说其在半导体市场相对不景气的第一季中稳住阵脚。
市占率第一的台积电虽受到光阻液事件导致晶圆报废，重要智能手机客户销售不如预期以及加密货币热潮消退等影响，但在第一季依旧稳居晶圆代工产业的龙头宝座。
针对这一排名数据，韩媒businesskorea发表文章表示：在市场占有率上，台积电衰退明显，三星正逐渐赶上。
以下为全文：
在2019年第一季度，三星电子在全球晶圆代工市场的份额增长了4个百分点，达到19.1%。
台湾台积电(TSMC)是半导体代工行业的领导者，今年第一季度的市场份额为48.1%。较去年下降2.7个百分点，是台积电自2012年45.6%以来的最低市场份额。另一方面，三星电子的市场份额在这三个月增加了4个百分点，达到19.1%。半导体市场正密切关注台积电(TSMC)的低迷。目前，三星电子(Samsung Electronics)正凭借其在极紫外(EUV)工艺方面的竞争优势，大力推进这一业务。
根据台湾市场研究公司TrendForce 3月27日的数据，这家台湾代工巨头在2019年第一季度的市场份额为48.1%，销售额为70亿美元。紧随其后的是三星电子(Samsung Electronics)，收入28亿美元(19.1%)，GlobalFoundries，收入12亿美元(8.4%)，联华电子(UMC)，收入11亿美元(7.2%)，中芯国际(SMIC)，收入6亿美元(4.5%)。由于智能手机行业的需求下降和加密货币市场的暴跌，排名较高的公司都遭遇了销售下滑，包括台积电(- 17.8%)和三星电子(- 14.4%)。
市场份额的变化是非常明显的。与去年年底相比，台积电的市场份额从50.8%降至48.1%，而三星电子的市场份额则从14.9%升至19.1%。2014年，台积电的市场份额为54%，2015年为52.7%，2016年为50.5%，2017年为49.7%，2018年为50.8%。除了2017年，该公司的市场份额在近几年一直保持在50%以上。尤其是2019年48.1%的市场份额是七年来最低的。
这一结果与三星电子(Samsung Electronics)加强非内存业务的积极举措有关。三星电子(Samsung Electronics)最近成功地向奥迪(Audi)供应了汽车用半导体，并向IBM供应了服务器用半导体。2017年，三星电子从系统大规模集成电路事业部剥离了晶圆代工业务团队。从那时起，它的客户开始多样化。
特别是7纳米(nm) EUV 被应用于供应给IBM的服务器芯片。三星电子和台积电目前都在使用浸入式氟化氩(ArF)设备生产7，8纳米产品。
然而，专家表示，三星电子领先于台积电，因为它是唯一一家在7纳米工艺中使用EUV设备的芯片制造商。“三星电子计划在今年下半年通过EUV工艺生产7纳米产品，而台积电将继续通过ArF工艺生产7纳米产品。台积电计划从明年开始使用EUV工艺生产5nm产品。“台积电可能推迟推出EUV设备，以积累EUV技术的经验，但市场评估有利于三星电子的技术。”
台积电频繁发生的事故对三星电子有利。自去年下半年以来，台积电一直遭受各种事故和尴尬事件的困扰，如生产设备感染恶意电脑病毒勒索软件、晶圆缺陷、5纳米制程生产线施工现场工人死亡等。晶圆处理方面，晶圆厂利用台积电的晶圆，为英伟达、AMD、华为和联发科生产12纳米和16纳米的中央处理器和图形处理器。这一事实将损害台积电的声誉。
一些专家还预测，三星电子的市场份额将比2023年的目标提前25%。一位业内官员表示:“没有人能否认，台积电目前是全球领先的代工企业。”“然而，台积电的一系列失误，可能是市场发生变化的起点。”
