在预期半导体市场库存去化将在第3季底结束，以及苹果新iPhone上市将带动新一波零组件备货潮等情况下，市调机构IC Insights发表最新研究报告指出，第4季晶圆代工市场规模将攀升至122亿美元，创下单季历史新高纪录，对台积电、联电、格罗方德、中芯等晶圆代工厂第4季营运不看淡。
根据IC Insights的统计，2012～2014年的晶圆代工市场变化，与传统季节性趋势相符合，晶圆代工旺季通常发生在第2、3季持续成长，第4季才因进入淡季而趋缓，因为晶圆代工厂的客户有98％都是IC设计厂或IDM厂，旺季比整体半导体业或电子产品销售旺季提早一季到来。
不过，2015年的市场变化却跟过去3年大不相同。今年第1季营收转弱符合市场趋势，但第2季看不到旺季效应，营收规模达113亿美元，还低于第1季的114亿美元，其中，市占率超过5成的台积电，第2季营收较第1季衰退7.5％，是主要的原因。
根据台积电及联电等晶圆代工厂的看法，由于今年上半年终端市场需求疲弱，导致库存未在上半年顺利完成去化，下半年半导体生产链仍要持续消化过多库存，所以下半年就算优于上半年，惟成长力道明显放缓，如台积电预估第3季营收介于2,070～2,100亿元间，仅较第2季成长0.8～2.2％。
不过，IC Insights预估，晶圆代工厂第3季市场规模仍将因库存逐步去化，而较第2季成长约4％。随著库存在第3季底去化结束，加上苹果新iPhone上市前的拉货效应发酵，第4季晶圆代工市场营收将可再成长4％，来到122亿美元规模，并将创下历史新高，与过去3年第4季营收走跌的趋势不同。
相较于IC Insights的乐观预估，法人仍保守看待晶圆代工厂下半年营运表现。部分外资分析师指出，台积电第4季16奈米製程出货明显成长，但非苹阵营需求疲弱，部分客户已要求晶圆代工厂递延出货，或是把第4季的投片延后到明年第1季，所以台积电第4季营收可能会较第3季小幅衰退5％以内，低于外界普通预期的持平或小幅成长。
