2009年12月17日，在无锡召开的2009年中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼上，CSIP发布了2009中国集成电路设计业发展报告。
集成电路是信息产业的基础和核心，是信息社会发展的战略性产业。2009年4 月国务院正式出台了“电子信息产业调整和振兴规划”，指出完善集成电路产业体系，引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求，实现集成电路等核心产业关键技术的突破。
CSIP作为集成电路产业发展促进机构，广泛参与了集成电路产业政策、条例的编制起草工作，为集成电路产业的发展提供公共、中立、开放的服务。
推进集成电路产业发展，发展作为产业龙头的设计业尤为重要。经历了2008-2009年全球金融风暴的涤荡和半导体产业衰退的冲击，中国IC设计业发展状况如何？哪些企业在风雨中卓然屹立，取得了不错的业绩增长？哪些商业模式经历考验，弥坚弥强，表现出适应产业发展规律和引领未来的态势？中国IC设计企业的工艺水平、设计能力如何？与全球的差距何在？未来5年国家应该重点支持的研发领域有哪些？
为全面了解我国集成电路设计企业的技术现状及其发展过程中存在的亟需解决的问题，发现推动产业发展的杠杆因素和企业的共性需求，进而为政府制定未来的集成电路产业发展政策提供依据，CSIP对我国集成电路设计业进行了本次调查研究。根据调研、统计结果，并经过核心问题分析、专题研讨、专家咨询等，最终完成了“2009中国集成电路设计业发展报告”。
本报告调查了近百家的业内公司，包括IC设计公司，IP 厂商和设计服务公司。这些公司的产品涵盖了广泛的领域，如HDTV 、通信、多媒体移动终端、PMP/GPS 等。报告通过分析各企业的设计能力、工艺水平、IP 需求以及未来产品发展趋势等，力求呈现出中国IC 设计业的发展现状，存在问题和企业需求，并提出了促进产业发展的政策建议。
报告研究发现及主要结论：
2009年拥有强大整机背景的IC设计企业成功抵御金融危机和半导体产业衰退的冲击，获得了超过行业平均增长率数倍的增长，它们的共同点是纵向整合产业链资源，在产业链的某一个环节上，取得核心竞争优势，从而使企业获得了快速发展，这或成未来中国IC设计业的一个发展方向。
自全球IC设计业进入系统芯片（SoC）设计阶段，单个芯片上需要用到的IP越来越多。如果没有足够多并且有特色的IP，就无法设计出具有市场竞争力的产品。本土IC企业采购第三方IP难以承担高昂的费用，完全依靠自有力量研发，又会延长项目开发周期，这已成为不少企业的两难选择。由于这种状况不可能短期根本改观，它将成为制约我国IC设计业发展的一个隐性障碍。
随着越来越多的公司进入SoC设计领域，大多数公司将如何尽可能地降低IC设计周期视为他们的最大挑战。我国IC设计企业普遍存在的问题是设计周期比产品生命周期长，Turnkey模式已上升至IP环节。
我国芯片主流量产工艺采用0.13微米和0.18微米，小部分公司采用90nm工艺，个别公司设计能力达到65nm工艺水平。中国IC设计公司在选择工艺技术时更加务实，普遍表示视产品实际需要而定，以适用为度，而不会盲目追求先进工艺。从产品的集成度来看，我国IC设计企业普遍具备了100万门规模以上的设计能力，最大设计规模已经超过1亿门。我国自主设计的IC产品中SoC类芯片占主体，所占比例达到了29%，嵌入式CPU则是我国IC设计企业普遍看好的明日之星产品。
推动产业链垂直整合是突破国产IC应用瓶颈，实现中国IC设计业做大做强的有效途径。但是垂直整合的难度是在市场经济条件下，如何协调好各方利益主体，建立内在“粘着”机制。
将国家资助资金进行更加有效利用, 如以风险投资方式入股企业, 当企业获得利润后,国家获得相应的投资收益, 并将所得收益进行再次投资给其他需扶持的企业, 实现支持资金的有效使用和放大, 使其进入良性循环。
鉴于IP于SoC设计的日益重要性，结合目前我国IC设计业和IP核产业发展的现状和遇到的问题，建议完善和加强Foundry的IP，打造可以提供绝大多数IP的公共平台，国家负责IP费用。对于买不来、换不来的核心技术，必须立足自我，攻坚克难，开发和积累具有自主知识产权的IP核。这也是通过积累新IP,用“IP交换”突破国外专利壁垒的可行途径。
附报告大纲及图表目录：
一、 全球半导体产业概述 7
（一）全球半导体市场规模及成长性 7
（二）全球半导体产业与IC设计业的相关性分析 11
（三）全球半导体产业与IP核产业相关性分析 13
二、 中国IC设计业发展现状与趋势 16
(一) 发展现状 16
1. IC设计业一枝独秀，经济政策和内需市场成增长引擎 17
2. 企业普遍具备0.18微米以下工艺水平和百万门规模设计能力 18
3. 自主设计产品中SoC占主体，嵌入式CPU倍受关注 20
4. SMIC成IC设计业发展支点 企业对公共服务需求多样化 22
(二) 趋势分析 25
1. IC设计业呈现“分工极致”和“企业虚拟化”特征，纵向整合或成未来方向 25
2. 企业向主流核心产品拓展，网络多媒体终端成未来创新突破点 26
3. 芯片设计周期长于产品生命周期，Turnkey升至IP环节 27
4. Foundry从单纯制造向行业主导者角色演变 28
三、 中国IC设计企业IP需求分析 29
（一）我国IP核市场发展状况 29
（二）我国集成电路IP核产业发展状况 31
（三）设计企业对IP核的需求分析 35
四、 中国IC设计业及IP核发展中的问题 38
（一）我国IC设计业技术水平与国际先进水平差距明显 38
（二）国内IC设计企业研发力量薄弱，缺乏足够IP积累 38
（三） 国内IC设计骨干企业数量少，企业发展模式单一 39
（四） IC设计企业与整机厂商脱节状况仍比较严重，缺乏完整的价值链 39
（五） 政策环境仍然难以适应产业发展的需要 40
五、 发展建议 41
（一）贯彻“以应用 促发展”战略，出台保障政策和措施 41
（二）鼓励整机企业向IC设计业投资，推动产业链垂直整合 42
（三）集中、高效、循环利用国家资金，以风险投资方式入股企业 43
（四）减轻企业税负，优化企业发展环境 43
（五）“扶优、扶强、扶大”，培育大公司 43
（六）国家出资建设可以提供绝大多数IP的公共平台 44
（七）建设IP核评测与认证系统，切实贯彻执行IP核标准 44
六、 附件 45
（一）2009年全球前20大半导体供应商排名 45
（二）全球主要IP技术组织 47
图表索引
图 1 2008-2009 全球半导体市场销售情况 7
图 2 2008-2009 全球半导体市场同比增长率 8
图 3 2009 前三季度半导体市场份额 9
图 4 2008-2009半导体市场销售份额走势 10
图 5 2008-2009亚太-中国大陆半导体市场走势 11
图 6 1994—2008年全球半导体产业及IC设计业发展对比 12
图 7 1994—2008年全球半导体产业及IC设计业增速对比 13
图 8 2008-2009 半导体-IP核市场走势 14
图 9 2008-2009 年6家IP核供应商合计销售情况 15
图 10 2008-2009 年6家IP核供应商销售情况 16
图 11 我国IC设计企业采用的工艺形式 19
图 12 按设计规模划分的中国IC企业设计能力 20
图 13 中国IC设计企业的产品类型 22
图 14 我国IC设计企业希望国家重点支持的产品类型 22
图 15 中国IC设计企业选择的Foundry伙伴 23
图 16 国家集成电路公共服务平台的功能和角色定位 24
图 17 我国IC设计企业的平均项目周期 27
图 18 我国IC设计企业平均每年承接项目数量 28
图 19 我国设计企业SoC设计中采购IP核的数量比例 30
图 20 2008-2009年样本企业IP核采购额 31
图 21 我国IC设计企业自有IP核数量 33
图 22 我国IC设计企业是否愿意推广企业自有IP核 34
图 23 阻碍我国IP产业发展的主要问题 35
图 24 SoC设计企业处理器选择 35
图 25 我国IC设计企业关注的IP核类型 36
图 26 影响我国设计企业选择IP核的因素 37
图 27 我国IC设计企业在IP复用中遇到的主要问题 37
图 28 IC产品国货复进口规模增长情况 41
表 1 全球IP市场总体规模增长表 14
表 2 2009年全球前20大半导体供应商排名 46
声明：本报告是CSIP的研究与统计结果，其性质是供企、事业单位内部参考的业务资料，其数据和结论仅代表CSIP观点。欲对报告进一步了解，请联系：衣丰涛 Tel:010-63951881-8113 E-mail:yift@csip.org.cn
