美国总统拜登（Joe Biden）日前邀请日本首相菅义伟举行峰会，根据两国领导人会后所共同发表的联合声明书中显示，双方将会共同投资45 亿美元，用于开发下一代的6G 网络技术。
根据两国所发表的联合声明书中指出，这笔资金将会用于6G 的研究、开发、测试、部署安全网络，以及先进的信息通讯技术。这部分美国与日本将会各自负担25 亿与20 亿美元的资金来共同研发。
为何美国与日本这次这么积极地着墨6G 技术？根据《日经亚洲》报导指出，截至目前为止，中国的华为、中兴通讯等中资公司所持有的5G 基站大约占这个市场的40%；而欧洲的爱立信、诺基亚，以及韩国的三星电子也在5G 市场占有重要的地位。但是在这次的5G 竞赛当中，明显地美国与日本企业相对落后。
不过在5G 专利方面，美国企业高通拥有大约10% 的市场份额，这部分则与华为差异不大；但是日本最大的电信业者NTT Docomo 在5G 专利方面却仅占了6%。
事实上，先前在中国的强势主导下，中国在5G 技术的发展竞赛中挤进了先进国家之列；而现在为了复制如此的成功经验，中国在3 月的中国人民代表大会中，通过了新5 年计划，当中就包含了要发展6G 通讯技术。
为了避免重蹈覆彻，日本政府决定在6G 发展初期就将积极地参与相关国际事务，就为了在6G 专利方面的市场份额可以提高到10%。
另外，在两国的联合声明书中也显示，美日两国在通讯方面的合作应该要扩展在第三国，以促进更安全地连结技术，且还能进一步地与中国抗衡。
此外，联合声明书中也主张，在6G 的技术发展上，包括半导体在内的敏感供应链两国也应该要有进一步地合作。只不过在这部分，日本的相关业界反映却有些许的分歧。
《日经亚洲》引述一名日本芯片制造商的高级主管表示，如果政府将准备相关补贴，不但可以吸引日本国内相关供应链加入，且还可以进一步地降低日本国内建设工厂的成本。
只不过，另一家日本芯片设备制造商则持有不一样的看法；该公司的高层认为，如果美国扩大对中国的制裁，这样日本芯片设备制造商则很将难以在中国市场继续发展业务。
