第7届电子设计创新大会聚焦于高频和高速电子设计技术

北京，2019年4月1-3日——第7届电子设计创新大会（EDI CON China 2019）在北京国家会议中心举行。大约100家行业领先企业参加了展览。120多场不同形式的会议同期举行，包括全体会议、技术报告会、赞助商研习会、专家论坛、短期课程和标准/法规培训。截止开幕前一天，预注册人数已超过4500，预计参会人数也将创纪录。



今年的技术报告会和研习会包含以下专题：
l 5G和区块链技术
l 5G/先进通信
l 毫米波技术
l 射频/微波放大器设计
l 电磁兼容/电磁干扰
l 低功耗射频和物联网
l 前端设计
l 电源完整性
l 雷达和国防
l 射频和微波设计
l 信号完整性
l 仿真和建模
l 测试和测量
 


4月1日的全体会议上，来自首席赞助商是德科技、钻石赞助商罗德与施瓦茨等公司的专家发表了主旨演讲：

用于网络设备制造、芯片组和设备的5G测试和测量技术
是德科技全球5G项目经理Roger Nichols
随着3GPP第15版的发布，无线通信行业已开始大规模生产5G设备、器件并开始初期的部署。本演讲探讨了未来的主要市场趋势和挑战，并概述测试和测量解决方案。

5G新无线电测试和测量挑战以及应对方法
罗德与施瓦茨副总裁Alexander Pabst
本演讲讨论了5G NR OTA挑战，并概述辐射测试环境的解决方案，以优化技术的可行性、测试次数/周期和投资/维护需求。将讨论不同的几何形状和外形因素、频率范围和环境条件，以反映3GPP、CTIA、ETSI等相关标准化组织的最新进展。

射频、微波和高速电路中的功率相关因素
Picotest创始人兼CTO Steve Sandler
作为工程师，我们的任务是为我们的射频、微波和高速数字电路实现最佳性能。然而，我们经常设计、仿真和测量性能，而不考虑电源对这些电路的影响。考虑电源影响意味着什么呢？本演讲着眼于电源对射频、微波和高速数字系统的多种影响，解释了我最喜欢的仿真、测量和排除这些复杂问题的技术之一。
主旨演讲快结束时，展厅将开放，包括是德科技、罗德与施瓦茨、Mini-Circuits、福联集成电路、稳懋半导体、四川益丰电子、厦门三安集成电路、ADI、NI、伟博电讯、ANSYS、罗杰斯等在内的行业领先公司将展示它们的创新产品和方案。
 
EDI CON China 2019将举办两场专家论坛，都由Microwave Journal总编Pat Hindle主持。
“5G OTA测试”专家论坛将讨论大规模MIMO、动态波束赋形以及设备和系统上缺少射频测试端口如何使得无线（OTA）测试对5G部署至关重要。行业专家们将讨论OTA测试的选项，如近场测量、间接远场测量和混响室技术。这些技术对5G设备和系统的生产测量非常实用。
 
在“GaN技术的现状”专家论坛中，半导体代工厂和设备制造商的专家们将回顾和讨论GaN制造技术的现状，涵盖可靠性、先进的散热技术、新的封装创新、Si与SiC衬底、毫米波GaN器件、将GaN用于其他类型的器件（如开关、LNA、混频器）等主题，以及中国GaN半导体生产的状况。

三天的活动将包括很多技术报告会，每场报告的内容都由EDI CON China 2019技术顾问委员会进行了同行评审。今年将包括一个新的专题分会：应用于5G的区块链技术。本专题包括讲座和小组讨论，探讨区块链技术应用于5G的新方法，例如5G中大规模物联网的可扩展共识机制、动态频谱管理和设备安全性。