东芝公司今天宣布推出高电流光控继电器“TLP241A”和“TLP241AF”,它们也成为该公司采用DIP4封装的“TLP240”产品系列中的最新成员,具有增强
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今日宣布推出无刷直流(BLDC)电机控制参考设计,它特别针对采用Silicon Lab
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)是全球ESD(静电放电)保护和NFC解决方案领域的领先企业,近日宣布推出一系列新的ESD保护器件,专用于
Innovasic 宣布推出其下一代工业以太网交换机——fido5000实时以太网多协议交换机。Fido5000实时以太网多协议交换机可以搭载任何处理器,包括
泰克公司日前宣布,推出针对最新发布的HDMI 2.0规范的全自动一致性测试和调试解决方案。该解决方案涵盖HDMI 2.0发射器测试和基于直接合成技
日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向智能手机和移动设备,开发出无线供电接收控制IC“BD57011GWL”。对于ROHM来说,BD57011GWL是
Intersil公司今天宣布,推出一款可帮助复杂电源系统的设计者降低设计风险、时间和成本的高集成度创新数字DC/DC电源控制器--- ZL8800,使其行
ZL8800的无补偿控制回路和高集成度有助于简化设计,降低风险、成本及占位面积,扩充了Intersil的领先数字电源控制平台系列美国加州、MILPITAS-