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NI、东京电子、FormFactor和Reid-Ashman联合演示5G毫米波半导体晶圆探针测试解决方案在NIWeek 2019上演示
2019-05-22 10:21:20
来源:
NI
NI (美国国家仪器公司,National Instruments,简称NI) 是一家以软件为中心的平台供应商,致力于帮助用户加速自动化
测试
和自动
测量
系统的开发和性能,该公司宣布并演示了其与东京电子(8035-TO)、FormFactor (Nasdaq:FORM)和 Reid-Ashman合作开发的
5G
毫米波晶圆探针
测试
解决方案。
该演示解决方案可解决与
5G
毫米波晶圆探针
测试
相关的技术挑战,有助于
半导体
制造商降低
5G
毫米波IC的风险、成本和上市所需的时间。毫米波频率的新特性正在挑战传统探针技术的信号完整性,传统探针技术包括探探针接口板(PIB)、探针塔和探针板。NI、TEL、FormFactor和Reid-Ashman合作推出了一种直接的对接探针解决方案,该解决方案简化了信号路径,改善了毫米波应用所必需的信号完整性,并且支持顶部和底部负载探针应用。
该解决方案的一个关键要素是NI
半导体
测试
系统(STS),该系统最近为
5G
功率放大器、波束成形器和收发器增加了多站点毫米波
测试
功能。该解决方案的一个主要优点是模块化,允许复用软件以及带混合搭配毫米波无线电头的基带/IF仪器,以解决当前和未来受关注的毫米波频带。
该解决方案
采用NI STS进行
5G
毫米波
测试
,支持直接对接探针
采用TEL PrecioTM XL自动晶圆探针,针对并行
芯片
测试
进行了优化,具有高度精确的x、y和z轴控制能力,有可靠的接触灵敏度
采用 FormFactor Pyramid-MW探针板,可在生产
测试
环境中实现卓越的
射频
信号完整性和更长的接触器寿命
采用Reid-Ashman OM1700通用机械手,通过电动运动可实现高效而可重复的对接,而不会影响产品安全性
NI企业战略副总裁Kevin Ilcisin博士表示:“我们相信,我们与领先的无线
芯片
制造商、
测试
单元集成合作伙伴、OSAT和
5G
研究界的早期合作促使我们在毫米波
5G
生产
测试
中将风险降至最低。这是NI致力于优先投资以最大化我们为客户提供的价值,以应对重大行业挑战的最新例证。”
我们鼓励对该解决方案感兴趣的
半导体
芯片
制造商和OSAT来参观NIWeek展厅的
半导体
馆,观看演示并与各公司的代表进行交谈。您可以在此处找到有关NI STS或此处找到有关
5G
NR无线通信的更多信息。您也可以发送电子邮件至sts@ni.com来获取更多信息
关键词:
NI
5G
毫米波
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